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SiCパワー半導体と単結晶ウェハ製造・加工の技術動向

SiCパワー半導体と単結晶ウェハ製造・加工の技術動向

~ウェハ加工の技術課題 /欠陥の低減、高品質なウェハ製造に向けた技術動向を詳解~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、SiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開について解説し、SiC単結晶ウェハ開発において今後取り組むべき技術課題を議論いたします。
SiCパワー半導体に関する基礎知識、開発・ビジネスの概況、SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識、開発・ビジネスの概況について修得いただけます。

開催日

  • 2023年10月3日(火) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • SiC半導体、GaN半導体、パワーデバイスに関連する技術者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 電車
    • PC
    • 家電
    • エレベータ
    • インバーター
    • 無停電電源装置 など

修得知識

  • SiCパワー半導体に関する基礎知識
  • SiCパワー半導体の開発・ビジネスの概況
  • SiCパワー半導体の礎となるSiC単結晶ウェハに関する基礎知識
  • SiC単結晶ウェハの開発・ビジネスの概況

プログラム

 本講演では、EV用パワー半導体として大きな注目が集まっているSiCパワー半導体開発の最前線を紹介すると共に、SiC単結晶ウェハの開発状況・ビジネス展開を分かり易く説明します。

  1. 第1部: SiCパワー半導体開発の現状
    1. SiCパワー半導体開発の背景
      1. 環境・エネルギー技術としての位置付け
      2. SiCパワー半導体開発がもたらすインパクト
    2. SiCパワー半導体開発の歴史
      1. SiCパワー半導体開発の黎明期
      2. SiC単結晶成長とエピタキシャル成長のブレイクスルー
    3. SiCパワー半導体開発の現状と動向
      1. SiCパワー半導体の市場
      2. SiCパワー半導体関連の学会・業界動向
      3. SiCパワー半導体関連の最近のニュース
    4. SiC単結晶の物性的特徴と各種デバイス応用
      1. SiC単結晶とは?
      2. SiC単結晶の物性と特長
      3. SiC単結晶の各種デバイス応用
    5. SiCパワーデバイスの最近の進展
      1. SiCパワーデバイスの特長
      2. SiCパワーデバイス (SBD、MOSFET) の現状
      3. SiCパワーデバイスのシステム応用
  2. 第2部: SiC単結晶ウェハ製造プロセスの現状と展望
    1. SiC単結晶のバルク結晶成長
      1. SiC単結晶成長の熱力学
      2. 昇華再結晶法
      3. 溶液成長法
      4. 高温CVD法 (ガス法)
      5. その他成長法
    2. SiC単結晶ウェハの加工技術
      1. SiC単結晶ウェハの加工プロセス
      2. SiC単結晶の切断技術
      3. SiC単結晶ウェハの研磨技術
    3. SiC単結晶ウェハ上へのSiCエピタキシャル薄膜成長技術
      1. SiCエピタキシャル薄膜成長技術の概要
      2. SiCエピタキシャル薄膜成長装置の動向
  3. 第3部: SiC単結晶ウェハ製造の技術課題
    1. SiC単結晶のポリタイプ制御
      1. SiC単結晶のポリタイプ現象
      2. 各種ポリタイプの特性
      3. SiC単結晶成長におけるポリタイプ制御
    2. SiC単結晶中の拡張欠陥
      1. 各種拡張欠陥の分類
      2. 拡張欠陥の評価法
    3. SiC単結晶のウェハ加工
      1. ウェハ加工の技術課題
      2. ウェハ加工技術の現状
    4. SiCエピタキシャル薄膜成長
      1. エピタキシャル薄膜成長の技術課題
      2. エピタキシャル薄膜成長技術の現状
    5. SiC単結晶ウェハの電気特性制御
      1. 低抵抗率SiC単結晶ウェハの必要性
      2. 低抵抗率SiC単結晶ウェハの技術課題と現状
    6. SiC単結晶ウェハの高品質化
      1. マイクロパイプ欠陥の低減
      2. 貫通転位の低減
      3. 基底面転位の低減
    7. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 大谷 昇
    関西学院大学 工学部 教授
    教授

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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