技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/3/13 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) におけるブリードアウト&ブルーム現象の発生メカニズムの解明と防止・対策技術 | オンライン | |
2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2025/3/13 | 熱伝導性フィラーの充填・表面処理技術とポリマー系コンポジットの開発、微視構造設計・特性評価技術 | オンライン | |
2025/3/14 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎と異種材料集積化に向けた常温・低温接合技術の最新動向 | オンライン | |
2025/3/14 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/3/14 | 高分子材料の結晶化度測定と分子構造解析およびその応用 | オンライン | |
2025/3/18 | カップリング剤によるフィラーの表面処理と樹脂への複合化、分散性評価 | オンライン | |
2025/3/19 | 分子動力学シミュレーションの基礎と高分子材料開発への応用 | オンライン | |
2025/3/19 | 樹脂硬化過程での重合誘起ガラス化およびその近傍での挙動 | オンライン | |
2025/3/24 | 半導体製造ラインのウェーハ表面洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/25 | 高分子・ポリマー材料の重合、製造における研究実験から生産設備へのスケールアップ技術 | オンライン | |
2025/3/25 | プラスチック用添加剤の適切な選定と材料の劣化・変色対策 | オンライン | |
2025/3/25 | レオロジーの基礎と測定法 | オンライン | |
2025/3/26 | プラスチックの難燃化技術の基礎と技術動向 | オンライン | |
2025/3/27 | 高分子の相溶性と相分離および結晶化の基礎 | オンライン | |
2025/3/27 | 廃プラスチックのリサイクル最新動向 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/3/28 | フェノール樹脂の基礎と応用のための組成物設計の実務知識 | オンライン | |
2025/3/28 | 押出成形のトラブル対策 Q&A講座 | オンライン | |
2025/3/28 | 固体高分子の破壊とタフニング | オンライン | |
2025/3/28 | フィルムの延伸・分子配向の基礎、過程現象の解明と構造形成、物性発現、評価方法 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |