技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ (EBG構造) 、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解～
オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

概要

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

開催日

  • 2023年7月14日(金) 13時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
　本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

  1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
    1. 無線通信領域の高周波について
    2. 周波数とデータ送信量の関係
    3. コアネットワークとモバイルネットワーク
      1. ミリ波、サブミリ波 (テラ波帯) の活用
      2. 高周波電波とスモールセルの役割
  2. 高周波対応材料開発の基礎知識
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料の測定試験
  3. 高周波対応基板材料開発
    1. フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
    2. 高速対応樹脂によるFCCL開発
    3. 高速銅箔開発
    4. 異種材料 (銅箔+高速樹脂) 接合技術
    5. サステナブル材料動向
      1. プラステックリサイクルと有用金属回収技術
      2. 生分解プラステック技術
  4. 5G/6Gでのメタマテリアル (メタサーフェース) 応用
    1. メタマテリアル (Metamaterial) の基礎
      1. メタマテリアルとは?
      2. メタマテリアル技術史と市場規模
    2. メタフォトニクスの世界 (従来光学を超える世界)
      1. メタマテリアルとメタフォトニクス
      2. 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
        • スプリットリング共振 (SRR) アンテナ
        • EBG 構造アンテナ
    3. EBG構造による電磁干渉抑制 (EMC対策)
    4. メタサーフェース技術と応用 (5G/B5G/6G応用)
      1. 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
  5. 半導体と先端半導体PKG技術
    (複合チップレットが後押しする)
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  6. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. 車載用センサデバイス動向
    3. 自動運転応用センサ技術動向
  7. まとめ
ページのトップヘ

講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
複数名
: 18,000円 (税別) / 19,800円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。

  • Eメール案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 54,000円(税別) / 59,400円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/1/31 液晶ポリマー (LCP) の物性と成形技術および高性能化
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2017/6/23 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2015/6/26 2015年版 民生機器用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/11/10 フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2012/9/27 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策
2011/4/25 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2008/11/1 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書
2006/4/14 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法
2005/5/13 BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法
2002/6/12 RF CMOS回路設計技術
2001/11/16 CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用
2000/8/1 ページャ受信機設計技術
1991/6/1 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術
ページのトップヘ