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5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

5G/6G次世代通信に対応する基板技術開発動向

～超高周波対応基板材料、メタマテリアルアンテナ (EBG構造) 、先端半導体PKG、自動車センサモジュールなどのキーテクノロジーを詳解～
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概要

本セミナーでは、5G・6Gに向けた高周波対応FPCの市場動向、技術動向を解説いたします。
また、ミリ波高周波伝送対応、SoC/AiP高放熱対応、高周波電磁シールド、6G伝送対応光送受信モジュールなどのFPCソリューションについて解説いたします。

開催日

  • 2023年7月14日(金) 13時30分 ～ 16時30分

プログラム

　2019年から始動した5G、今後10年以内にB5G/6Gと次世代通信システムの進化が更に進む。この次世代無線時代において基板材料、基板プロセスの革新的開発が重要となる。
　本講演では、それらの具体的材料開発やSDGsでも求められるサステナブルな材料技術動向、更にメタマテリアルによる超高周波対応チップアレイアンテナの低背化なども説明する。また、2030年には、約100兆円市場が予測される世界半導体市場を支える先端半導体パッケージ基板技術動向及びEV化が加速する車載市場の高周波対応モジュール基板技術などのキーテクノロジーも詳解する。

  1. 高速次世代無線通信での高周波の基礎と応用
    1. 無線通信領域の高周波について
    2. 周波数とデータ送信量の関係
    3. コアネットワークとモバイルネットワーク
      1. ミリ波、サブミリ波 (テラ波帯) の活用
      2. 高周波電波とスモールセルの役割
  2. 高周波対応材料開発の基礎知識
    1. 高周波対応材料の開発課題
    2. 誘電損失・導体損失のメカニズムとその低減方法
    3. 高周波対応材料の測定試験
  3. 高周波対応基板材料開発
    1. フッ素樹脂応用CCL/RCCコンポジット開発
    2. 高速対応樹脂によるFCCL開発
    3. 高速銅箔開発
    4. 異種材料 (銅箔+高速樹脂) 接合技術
    5. サステナブル材料動向
      1. プラステックリサイクルと有用金属回収技術
      2. 生分解プラステック技術
  4. 5G/6Gでのメタマテリアル (メタサーフェース) 応用
    1. メタマテリアル (Metamaterial) の基礎
      1. メタマテリアルとは?
      2. メタマテリアル技術史と市場規模
    2. メタフォトニクスの世界 (従来光学を超える世界)
      1. メタマテリアルとメタフォトニクス
      2. 電磁メタマテリアルによる超小型アンテナ
        • スプリットリング共振 (SRR) アンテナ
        • EBG 構造アンテナ
    3. EBG構造による電磁干渉抑制 (EMC対策)
    4. メタサーフェース技術と応用 (5G/B5G/6G応用)
      1. 透明メタサーフェース、メタサーフェースレンズ
  5. 半導体と先端半導体PKG技術
    (複合チップレットが後押しする)
    1. 世界半導体市場動向
    2. 半導体PKGメーカー/材料メーカー/装置メーカー分析
    3. 半導体PKGの分類/半導体PKGプロセス
    4. ヘテロジーニアス・インテグレーションと3D実装
    5. UCIe背景とそのコンソーシアム
  6. IoT/5G時代の自動車高周波モジュール開発動向
    1. 車載市場動向 (EV加速) と関連モジュール開発
    2. 車載用センサデバイス動向
    3. 自動運転応用センサ技術動向
  7. まとめ
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講師

  • 松本 博文 氏
    フレックスリンク・テクノロジー株式会社
    代表取締役
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
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: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)
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