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樹脂・接着剤・コーティングなどにおける硬化度・硬化挙動の分析とその応用

樹脂・接着剤・コーティングなどにおける硬化度・硬化挙動の分析とその応用

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開催日

  • 2023年6月29日(木) 10時00分 ～ 17時00分

受講対象者

  • 硬化処理に関連する技術者、開発者、研究者
  • 硬化処理で課題を抱えている方

修得知識

  • 熱分析の基礎
  • 硬化前・硬化後の硬化度挙動の把握
  • 分析機器の種類とその選び方、使い方、試料前処理法
  • 硬化度と接着強度の関連性
  • 樹脂の流動特性
  • 植物由来樹脂の硬化特性
  • 接着強度、樹脂の流動特性、コーティング強度や熱分解特性の評価

プログラム

第1部 熱分析・動的粘弾性測定による樹脂の 硬化挙動・硬化物の分析・評価

(2023年6月29日 9:50〜13:10 ※途中で休憩を挟みます)

　本講では、DSC (示差走査熱量測定) 、TG/DTA (示差熱/熱重量同時測定) 、TMA (熱機械分析) およびDMA (動的粘弾性測定) による、硬化反応挙動の測定や、硬化物の分析 ・評価等、熱分析による硬化性樹脂の分析事例を紹介する。

  1. 熱分析の概要
    1. 熱分析の定義
    2. 熱分析の種類
  2. DSC (DTA) の原理と硬化性樹脂への応用
    1. DSC (DTA) の原理と測定
    2. DSC (DTA) の応用
      1. エポキシ樹脂の硬化反応
      2. レゾール樹脂の硬化反応
      3. エポキシ樹脂硬化物の硬化度の測定
      4. エポキシ樹脂の硬化反応の反応速度論解析
      5. UV照射DSCによる光反応性樹脂の硬化挙動
  3. TGの原理と硬化性樹脂への応用
    1. TGの原理と測定
    2. TGの応用
      1. 各種樹脂の熱分解・酸化分解
      2. エポキシ樹脂の酸化分解の反応速度論解析
  4. TMAの原理と硬化性樹脂への応用
    1. TMAの原理と測定
    2. TMAの応用
      1. エポキシ樹脂のガラス転移温度および熱膨張率の測定
      2. エポキシ樹脂塗膜の軟化温度測定
      3. BT樹脂のガラス転移と熱膨張率
      4. 熱膨張の異方性
      5. TMAによるエポキシ樹脂の硬化過程の測定
  5. DMAの原理と硬化性樹脂への応用
    1. DMAの原理と測定
    2. MAの応用
      1. エポキシ樹脂の硬化過程の粘弾性挙動
      2. 炭素繊維強化エポキシ樹脂プリプレグの粘弾性測定
      3. エポキシ樹脂硬化物のガラス転移温度および弾性率の測定
      4. BT樹脂の粘弾性特性に及ぼす硬化度の影響
    • 質疑応答

第2部 UV硬化型接着剤・コーティング性能に対する硬化条件の影響とバイオマスアクリレートの開発・硬化特性

(2023年6月29日 13:50〜17:00)

　UV硬化樹脂は簡便な設備を用いて短時間で容易にコーティングや接着剤などの所望の高分子材料を得ることができる。しかし、実施が容易であるためにさまざまな現象が体系的にまとめられることなく、経験的に配合や硬化条件が決められることが多い。一層の環境負荷低減・省エネルギーへの関心の高まりから、UV照射光源は従来の高圧水銀ランプからUV-LEDへの置き換え検討が進んでいる。さらに化学物質の安全性への一層の意識の高まりや地政学リスク等による調達不安により、光開始剤も制約を受けつつあり、従来の経験論では対応できないケースも増えてきている。
　そこで、本講演では、UV硬化条件が変わることで硬化挙動や硬化物性がどのように変わるのかを実際の検討事例を中心に述べる。また、近年は社会全体の環境保全・カーボンニュートラルへの関心の高まりから、従来は石油由来であった様々な化学製品を天然物由来原料に置き換えようという動きが進んでいる。UV硬化樹脂における近年のトピックスと課題についても紹介する。

  1. イントロダクション
    1. 代表的なモノマー・オリゴマー
    2. 植物由来アクリレートの開発動向と特徴
    3. 光開始剤の種類と今後の課題
  2. 硬化物性に対するUV照射条件の影響
    1. コーティングと接着剤のUV硬化挙動の違い
    2. 硬化条件とコーティング物性
    3. 硬化条件と塗膜の耐黄変性
  3. 光開始剤の種類と得られるポリマー構造の関係
    1. モノアクリレートを用いたポリマー構造解析
    2. コーティング・接着剤設計に対する参考情報
  4. まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 大久保 信明 氏
    株式会社 日立ハイテクサイエンス アプリケーション開発センタ
    主任
  • 佐内 康之 氏
    東亞合成 株式会社 コア基盤技術研究所
    主査
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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受講料

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: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
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  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
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アカデミック割引

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  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

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