技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

オフライン電源の設計 (2)

オフライン電源の設計 (2)

オンライン 開催 演習付き

関連するセミナーとのセット受講はこちらより承ります。

開催日

  • 2023年6月28日(水) 13時00分 17時00分

プログラム

オフライン電源の設計の第2回目です。
トランス一個で構成される、フライバック電源回路の基礎原理から、設計手法・安全設計についてまでを説明します。学んだことを試す、設計演習も体験して頂けます。

  1. フライバックコンバータの動作
  2. スライバックコンバータの設計
  3. フライバックコンバータの設計演習
  4. 製品安全設計

講師

  • 須藤 清人
    株式会社 プラーナー
    シニアコンサルタント

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 22,727円 (税別) / 25,000円 (税込)

ご準備いただくもの

  • PC
  • インターネット接続環境
  • 筆記用具

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Microsoft Teams」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • Microsoft Teamsのデスクトップ版アプリケーションを利用する方法、またはWebブラウザから参加する方法がございます。
  • 後日、別途視聴用のURLをメールにてご連絡申し上げます。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2023/10/3 SiCパワー半導体と単結晶ウェハ製造・加工の技術動向 オンライン
2023/10/5 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2023/10/5 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2023/10/11 半導体接合とパッケージ技術 オンライン
2023/10/13 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2023/10/16 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2023/10/18 光電コパッケージ・光エレクトロニクスの集積・接合・実装技術 オンライン
2023/10/19 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2023/10/19 電源回路設計入門 (1) オンライン
2023/10/20 次世代光インターコネクションを支える光電コパッケージ技術とポリマー光回路技術の現状・課題・展開 オンライン
2023/10/23 5G・次世代自動車に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン
2023/10/23 SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線 オンライン
2023/10/26 機械技術者のためのEV・機械制御システムの電気制御入門 オンライン
2023/10/26 電源回路設計入門 (2) オンライン
2023/10/30 ALD (原子層堆積法) 技術の基礎・入門と応用展開 オンライン
2023/10/30 半導体メモリの基礎と技術・市場動向 オンライン
2023/11/6 パワーエレクトロニクスの磁気部品技術と回路設計 オンライン
2023/11/7 光導波路の設計、集積化技術とCo-packaging Opticsの最新動向 オンライン
2023/11/9 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2023/11/15 電力変換回路・装置設計の基礎とSiC / GaNパワーデバイスの使い方・技術市場動向 オンライン