技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。
2023年に入って、ようやく落ち着きを取り戻しつつあるが、車載半導体の供給不足により新車納品が1年待ちなど、サプライチェーンの重要性が昨今注目されています。またEVの普及や安全保障の観点からも半導体の動向が注目されています。
車載用半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3が中心になって策定されたAEC-Q100/101があります。AEC-Q100は、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。 その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA EDR-4708が2011年に発行され、2017年7月にIEC で国際標準化 (IEC 60749-43) され、現在はIEC 63827シリーズへ再編されました。
本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、日本版のAEC-Q100規格EDR-4708について、使い方について詳細に説明します。 また、最近の話題として、EV用のパワー半導体が注目されており、特にSiCデバイスが普及期にありますが、信頼性の課題もあり、SiCデバイスの最近の話題につい説明致します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2025/8/8 | 多結晶半導体薄膜の基礎と応用技術 | オンライン | |
2025/8/12 | 半導体製造プロセス技術 入門講座 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体材料のウェットエッチング加工の基礎と動向 | オンライン | |
2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/25 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
2025/8/26 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 自動車用防振ゴムの劣化メカニズムと耐久性試験・寿命予測 | オンライン | |
2025/8/27 | xEV車載機器におけるTIMの最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/28 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/30 | 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/5/31 | 自動車マルチマテリアルに向けた樹脂複合材料の開発 |
2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍版) |
2022/5/6 | EV、PHEV、HEVと燃料電池車の環境・走行性能分析 (書籍+PDF版) |
2022/4/15 | 2022年版 スマートモビリティ市場の実態と将来展望 |
2022/2/4 | 世界のxEV、車載用LIB・LIB材料 最新業界レポート |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/9/30 | 自動車室内の静粛性向上と、防音・防振技術、材料の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2021/4/13 | GAFA+Mの自動運転車開発最前線 |
2021/1/31 | 次世代EV/HEV用モータの高出力化と関連材料の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/12/13 | 2020年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |