技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介いたします。
2000年以降、有機半導体の単結晶トランジスタが開発されて、10 cm2/Vsを超える移動度が実現したのを契機として、電子物性、有機化学合成、集積回路デバイス研究が急速に進んだ。その結果、1980年代のシリコン半導体レベルの集積回路応用が可能となり、フィルム型センサーのデータ処理回路や、プラスティックコンピュータとも呼ぶべきイノベーションが間近に迫っている。
本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/8 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | CMOSセンサ技術の全体像 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/16 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/25 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン | |
2025/9/26 | ARグラスの最新技術分析および現状課題抽出と対策アイデア調査 | オンライン | |
2025/9/26 | 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 | オンライン | |
2025/9/29 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
2025/9/29 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/9/30 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン |
発行年月 | |
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2006/10/26 | カメラモジュールとその周辺技術 |
2000/3/31 | CCD/CMOSイメージセンサ技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |