技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介いたします。
2000年以降、有機半導体の単結晶トランジスタが開発されて、10 cm2/Vsを超える移動度が実現したのを契機として、電子物性、有機化学合成、集積回路デバイス研究が急速に進んだ。その結果、1980年代のシリコン半導体レベルの集積回路応用が可能となり、フィルム型センサーのデータ処理回路や、プラスティックコンピュータとも呼ぶべきイノベーションが間近に迫っている。
本セミナーでは、一般にはあまり語られていない、高移動度の有機半導体中での電子伝導機構を精密に解き明かし、実用デバイス化の成否を決めた物質開発の手法とともに、2つのスタートアップ企業がリードする現状の事業化動向について、詳細に紹介する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/11 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/6/12 | 半導体用レジストの材料設計とその評価 | オンライン | |
2024/6/13 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/6/18 | 半導体製造に向けた高純度ガスの精製、分析技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/19 | 半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎 | オンライン | |
2024/6/20 | パワーデバイス半導体SiC結晶と欠陥評価技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 半導体市場の現状と今後の展望2024 | オンライン | |
2024/6/24 | ALD (原子層堆積) / ALE (原子層エッチング) 技術の基礎と応用 | オンライン | |
2024/6/26 | コンピュータ化システムバリデーション (CSV) 初級講座 | オンライン | |
2024/6/26 | 半導体市場の最新動向を踏まえた今後の展望とビジネスチャンス | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 半導体製造用ガスの技術動向と流量制御、汚染管理 | オンライン | |
2024/6/27 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
2024/6/28 | スクリーン印刷技術の基礎と微細印刷等への応用技術 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/28 | CMP技術とその最適なプロセスを実現するための実践的総合知識 | オンライン | |
2024/6/28 | LCP (液晶ポリマー) の特性とFPC基材としての技術動向 | オンライン | |
2024/7/1 | SiCパワー半導体開発とSiC単結晶ウェハ製造プロセスの最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体ダイシングの低ダメージ化と最新動向 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/7/4 | 最先端3D集積とチップレットにおける課題および配線・接合技術の最新動向とプロセス技術・材料への要求 | オンライン |
発行年月 | |
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1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1992/5/1 | 液晶ビデオプロジェクタ技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |