技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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金属やセラミックスの製造方法として、焼結は古くから利用されている。昨今では、自動車産業などに燒結金属やセラミックスの利用拡大がなされている。加えて、セラミックスや新素材の中には粉末を焼結する以外ではラボレベルでもバルク体を得ることが難しい材料も多く、材料開発の意味でも重要な方法である。しかしながら、焼結は高度なノウハウを必要とする技術であるがゆえ、その背景にある基礎的な学問が重要視されていないところもある。
本セミナーでは、金属やセラミックスの焼結に関する基本的な考え方とその基礎を中心に解説するとともに、焼結の周辺技術や最近のトピックスについて述べる。焼結の基礎を物理化学的な観点から説明します。焼結に必要な拡散や熱力学についても説明します。その上で焼結のために必要な前処理や焼結体の評価についても説明します。研究室での経験を使ったケーススタディもご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/6/12 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
2024/6/14 | 粉体によるトラブルの実際と対策の実務 | オンライン | |
2024/6/18 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
2024/6/21 | セラミックグリーンシート成形技術および積層部品化技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 粉体の取り扱いとトラブル対策 | オンライン | |
2024/6/21 | セラミックス焼結・一体焼結プロセスの高度制御のための計測・解析技術 | オンライン | |
2024/6/24 | セラミック玉軸受の優位性の実験的評価と懸念事項 | オンライン | |
2024/6/25 | 粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 | オンライン | |
2024/6/25 | フィラーの分散・充填技術およびナノコンポジットの研究開発動向 | オンライン | |
2024/6/25 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/6/27 | 金属やセラミックスの焼結における基礎とその応用 | オンライン | |
2024/7/5 | 金属材料の水素脆性の基礎 | オンライン | |
2024/7/8 | 積層セラミックコンデンサ (MLCC) の設計、材料技術、開発動向と課題 | オンライン | |
2024/7/9 | 粉体・粒子を密充填するための粒子径分布、粒子形状、表面状態の制御 | オンライン | |
2024/7/11 | 最適造粒・打錠プロセスの基礎と効率的なスケールアップならびにトラブル対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2024/2/29 | セラミックス・金属の焼成、焼結技術とプロセス開発 |
2023/11/30 | 造粒プロセスの最適化と設計・操作事例集 |
2023/8/31 | 分散剤の選定法と効果的な使用法 |
2022/5/31 | 樹脂/フィラー複合材料の界面制御と評価 |
2019/10/31 | 粉体の上手な取り扱い方とトラブルシューティング |
2016/3/31 | エポキシ樹脂の化学構造と硬化剤および副資材の使い方 |
2015/8/25 | 金属材料の破断面解析技術の基礎と解析事例 |
2015/7/31 | 最新フィラー全集 |
2014/4/30 | 微粒子最密充填のための粒度分布・粒子形状・表面状態制御 |
2013/2/20 | 導電・絶縁材料の電気および熱伝導特性制御 |
2011/1/1 | セラミックス機能化ハンドブック |
1997/11/1 | 回路部品の故障モードと加速試験 |