技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説いたします。
5Gサービスが急展開されているなか、Beyond 5G (6G) に向けての取り組みが活発化しつつあります。多くの電子部品を搭載し電気的接続を担うプリント配線板には、更なる伝送特性の向上が求められ、低誘電特性材料上への低損失回路形成が重要な課題となっています。
本講座では,回路形成に係るめっきの基礎と高周波対応に適した低誘電特性材料への低導体損失回路形成法について事例を交えながら紹介し、特に平滑面上へのめっきによる回路形成、密着メカニズム、フォトリソ工程を用いない新たな回路形成技術について解説します。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 18,000円(税別) / 19,800円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/6/25 | 先端半導体パッケージの反り対策に向けた材料開発 | オンライン | |
2025/6/27 | めっきの基礎および不良要因とその対策 | オンライン | |
2025/6/27 | 放熱/冷却技術の最新動向 | オンライン | |
2025/7/1 | PCB (基板) アンテナの基礎技術 | 東京都 | 会場 |
2025/7/10 | 高速伝送基板に向けた材料の表面処理技術と接着性、誘電特性の両立 | オンライン | |
2025/7/24 | 先端半導体デバイスにおける多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術 | オンライン | |
2025/7/30 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
2025/7/30 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
2025/8/1 | 熱力学・電気化学・金属材料学とめっき膜観察・分析方法 | オンライン | |
2025/8/7 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/19 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの分子設計と市場動向 | オンライン | |
2025/8/20 | 高周波対応FPC材料とFPC形成技術開発 | オンライン | |
2025/8/25 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |
1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |