技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/1/28 | めっきの基礎とプラスチックへのめっき技術 | オンライン | |
| 2025/2/5 | 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 | オンライン | |
| 2025/2/21 | 実装ライン設計及びはんだ不良の原因と対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/25 | めっき膜の密着性改善・剥離対策の考え方と分析・解析手法 | オンライン | |
| 2025/2/25 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/2/27 | めっき技術/新めっき技術と半導体・エレクトロニクスデバイスへの応用・最新動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 低誘電樹脂の開発動向と高速通信用途に向けた適用技術 | オンライン | |
| 2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
| 2025/2/28 | ポスト5G/6G対応材料設計のための材料誘電率の測定&評価技術 | オンライン | |
| 2025/3/6 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 高速回路 (Mbps〜Gbps級) の基本と実装設計への展開 | オンライン | |
| 2025/3/12 | はんだ不良の発生メカニズムとトラブル対策 | オンライン | |
| 2025/3/12 | 基板放熱による熱設計のポイントと対策 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2019/1/29 | 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用 |
| 2017/6/23 | 2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2014/5/30 | 2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2006/4/14 | 詳解 高周波通信用フィルタ設計手法 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 2003/11/18 | LSI設計の実戦ノウハウとプロセス知識 |
| 2003/3/14 | MOSのアナログ動作・基本とCMOS Op-Ampの設計技術 |
| 2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
| 2001/11/16 | CMOS-RF及びワイヤレスネットワーク端末への応用 |
| 2000/8/1 | ページャ受信機設計技術 |
| 1999/11/30 | 携帯無線端末のCMOS化のためのアナログ回路設計技術 |
| 1998/11/13 | CMOSアナログ回路設計技術 |
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |