技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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視聴期間は2023年3月2日〜15日を予定しております。
お申し込みは2023年3月2日まで承ります。
本セミナーでは、半導体の基礎をはじめ、集積回路の最も基本となるMOSトランジスタの構造から動作原理、微細化と作製方法などを学び、現在・未来の集積化の動向まで分かりやすく解説いたします。
半導体産業は、近年IT機器を支える産業のコメからAI/デジタル社会の牽引役へ、更に経済安全保障の中核技術として発展し、その重要性がますます高まっている。ここで、半導体集積回路の最も基本となるデバイスはMOSトランジスタであり、この素子の発展と進化の道筋を追うことで、現在また将来の集積回路の方向性を理解することができる。
本セミナーでは、材料としての半導体の基礎から始め、MOSトランジスタの構造と動作原理、論理回路としての使い方、作製方法の基礎、技術課題とそれを克服するテクノロジー、将来の技術発展の道筋を解説すると共に、最新の研究開発状況についても可能な範囲で触れる。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2002/6/12 | RF CMOS回路設計技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
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1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |