技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、AIチップの簡単な原理から実装のためのポイント、Edge AIチップの特性や最新の研究動向まで解説いたします。
Edge AIの市場の動向: AlexNet出現の2012年から遅れること2年でサーバ中心のAIチップの実用化が動き出しました。2016年頃より低消費・小型化の研究が活発になり、2018年頃からEdge AIという市場領域が明確に言葉にされるようになりました。特にここ1〜2年はIoT市場をターゲットとしたスタートアップが活発に参入している1mW級のTinyMLチップ旋風が勢いを増しています。そのEdge AI・IoTの最前線も含め説明致します。
Edge AI研究最前線:Edge AI特有の(1) 小型化・高性能化 (量子化とスパース化) をベースに、現在学会を席巻し、既に市場にも出現しつつある(2) ニューロモルフィック工学の一端となる脳の構成を模倣したロジック・メモリ融合型のCompute in – memory (CIM) 技術をデジタル・アナログ、またSRAM/NVRAMの切り口で説明致します。さらに、(3)より脳細胞の動作原理を取り込んだスパイキングニューラルネットワークや、(4 リザバー技術もわかりやすく紹介致します。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/8/7 | 半導体パッケージの基礎知識、技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/8/7 | プラズマプロセスにおける基礎と半導体微細加工へのプラズマによるエッチングプロセス | オンライン | |
| 2025/8/8 | 機械学習による適応的実験計画 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
| 2025/8/8 | チップレット実装の基礎とそのテスト手法及び評価技術 | オンライン | |
| 2025/8/8 | 半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 「感性・感情・印象」の評価・定量化・モデル化手法と技術開発への可能性 | オンライン | |
| 2025/8/18 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年夏版) | オンライン | |
| 2025/8/19 | 「感性・感情・印象」の評価・定量化・モデル化手法と技術開発への可能性 | オンライン | |
| 2025/8/19 | ChatGPTを使ったPythonプログラミングの実践講座 | オンライン | |
| 2025/8/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/20 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
| 2025/8/21 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 外観検査・異常検知の自動化の進め方 | オンライン | |
| 2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
| 2025/8/25 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/25 | 機械学習による物理サロゲートモデル構築の考え方と実践 | オンライン | |
| 2025/8/26 | AI・IoT時代に求められるデジタル信号処理の基本技術と応用例 | オンライン | |
| 2025/8/26 | プロセスインフォマティクスの基礎と製造プロセスへの効果的な活かし方 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2021/7/30 | マテリアルズインフォマティクスのためのデータ作成とその解析、応用事例 |
| 2021/7/14 | AIビジネスのブレークスルーと規制強化 |
| 2021/6/30 | 人工知能を用いた五感・認知機能の可視化とメカニズム解明 |
| 2021/6/28 | AI・MI・計算科学を活用した蓄電池研究開発動向 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/8/11 | 化学・素材業界におけるデジタルトランスフォーメーションの最新調査レポート |
| 2020/7/31 | 生体情報センシングと人の状態推定への応用 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/4/30 | 生体情報計測による感情の可視化技術 |
| 2020/3/26 | ビッグデータ・AIの利活用に伴う法的留意点 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/1/31 | センサフュージョン技術の開発と応用事例 |
| 2018/5/31 | “人工知能”の導入による生産性、効率性の向上、新製品開発への活用 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2013/6/21 | 機械学習によるパターン識別と画像認識への応用 |