技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ドライ、ウェット、原子層の各エッチング技術の原理から各種材料への応用、三次元化への対応まで最新事例を交えながら解説いたします。
モノのインターネット (IoT) の普及により、データを処理するロジックデバイスやメモリーデバイスには、更なる性能向上と高集積化が求められている。このためデバイス構造の微細化と三次元化が益々進んでおり、エッチング技術にも、多様な膜種の原子レベル加工など、更なる進化が求められている。
本講座では、ドライエッチング、ウェットエッチング、および原子層エッチングについて、エッチングの原理から、各種材料への応用、技術動向、そして最先端の開発事例までを、メーカで各種半導体製造のエッチングプロセス開発に携わってきた講師が、実経験を交えて分かり易く解説する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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