技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、半導体製造における枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機の流れについて可視化観察例等を流れの特徴と問題点を考察を踏まえながら解説いたします。
半導体洗浄の基礎現象から困った時の視点と対策まで説明します。洗浄とは何のために何をどうすることか?「清浄・きれい」の意味は何か?を改めて考えると、意外なほど工程と現象が見えて来ます。
ここでは、簡単な流れの例を動画で見て基礎現象の感覚をつかみ、湿式洗浄の代表的装置 (枚葉式洗浄機とバッチ式洗浄機) の流れを可視化観察動画と計算例で解説します。超音波の効果についても動画を見るとイメージが湧いて来ます。まとめでは、足元をすくわれた時の視点と対策を簡潔に説明します。化学工学の基礎と応用の視点から説明しますので、半導体以外の洗浄をしている技術者や、洗浄以外のプロセス技術者にも参考になります。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/15 | 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/16 | 半導体パッケージ技術の基礎講座 | オンライン | |
2025/10/16 | 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/10/17 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
2025/10/20 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/21 | 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス | オンライン | |
2025/10/21 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | 会場・オンライン | |
2025/10/22 | 半導体産業動向 2025 | オンライン | |
2025/10/22 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
2025/10/23 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
2025/10/23 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/10/23 | ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 | オンライン | |
2025/10/24 | CMP後洗浄技術の開発動向と洗浄後評価技術 | オンライン | |
2025/10/24 | 半導体・論理回路テストの基礎と応用 | オンライン | |
2025/10/24 | 半導体技術の全体像 | オンライン | |
2025/10/24 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2009/4/5 | 洗浄剤 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |