技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説いたします。
各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説いたします。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説いたします。
半導体ウェットプロセスは、処理能力の高さ、および半導体製品の歩留まりに直結しているため、重要なキーテクノロジーとして位置づけられています。
本セミナーでは、長年、講師が先端半導体製品の開発製造に携わった経験から、半導体ウェットプロセスに注目し、ユーザー視点に基づいて、半導体洗浄、ウェットエッチング、めっき、各処理装置の要点とノウハウを丁寧に解説します。各ウェットプロセスの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化、トラブル対策について解説します。ウェットプロセスの基盤技術となる濡れ・表面エネルギーについても詳しく解説します。また、受講者が抱えている日頃の研究開発および現場トラブルに関する相談にも個別に対応します。
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「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/3 | 半導体、回路基板、電子機器における各種部材トラブルのメカニズム、対策、解析 | オンライン | |
| 2025/4/16 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/22 | 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 電子材料・回路基板用ポリイミドの基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |