技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、窒化物フィラーを取り上げ、効率的で高い熱伝導性を出すための充填構造、厚さ方向への熱伝導率を高くする方法、垂直方向の配向制御技術を解説いたします。
(2022年4月12日 10:30〜12:00)
パワーモジュール機器の小型・高性能化が進むにつれ放熱対策が重要な課題となっている。より高放熱が求められる機器においては、絶縁かつ放熱部材に樹脂に高熱伝導を有する窒化ホウ素 (h-BN) 粒子を充填した樹脂複合材料が用いられる。このh-BN粒子は、鱗片形状をしており、その熱伝導率に異方性を有する。そのためh-BN粒子を充填した樹脂複合材料を用いて放熱経路に沿って効率的に熱を逃がすためには、h-BN粒子の配向を制御する必要がある。
本講演では、樹脂複合材料中でのh-BN粒子の配向とその熱伝導率の関係を明らかにし、パワーモジュール機器に適用した時の効果について紹介する。
(2022年4月12日 13:00〜14:30)
わずか0.2W/mK程度の絶縁体有機樹脂の熱伝導を向上させるために、高熱伝導セラミックスとの複合化が研究されている。しかし、市販のセラミックス粉末は焼結性を重視して作製されているため、一般的に粉末としての熱伝導は低いものであった。
本研究では、高熱伝導を有する窒化ホウ素 (BN) および窒化ケイ素 (Si3N4) フィラーを化学合成し,エポキシ樹脂に添加することにより作製した高熱伝導ハイブリッド 材料について講演する。
(2022年4月12日 14:45〜16:15)
窒化アルミニウムフィラーは、高い熱伝導性と電気絶縁性を併せ持つことから種々の電子デバイスの高放熱・絶縁樹脂材料の放熱フィラーとして市場から期待されている。
近年、電子デバイスの小型化や高密度実装化が進み、その発熱対策は緊急の課題となっている。素子の温度上昇は、特性変化や信頼性の低下を引き起こす要因となるため、素子からの放熱対策は重要である。電子デバイス用部材にはセラミックスや樹脂などの絶縁材料が使用されているが、特に、熱抵抗となりやすい樹脂材料の高熱伝導化のために窒化アルミニウム物フィラーが注目されている。本講演では、窒化アルミニウムフィラーの特徴と最近の技術開発動向について議論する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
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発行年月 | |
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