技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

通信用半導体のパッケージング技術動向

通信用半導体のパッケージング技術動向

オンライン 開催
関連するセミナー・出版物
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する 関連するセミナー・出版物を探す

開催日

  • 2022年2月24日(木) 10時30分 ～ 16時30分

修得知識

  • 通信システムに関する基本的知識
  • 高速通信の実態および課題
    • 光ファイバ
    • 無線
    • 電気
  • 高速無線通信の仕組み (光ファイバ通信～高周波無線)
  • 高速無線通信機器 (中継基地、スマートフォン) の構成 (受送信部、情報処理部)
  • 通信機器における半導体の役割および高速化対策
  • スマートフォンの軽薄短小高速化に必要なパッケージング技術

プログラム

　我々はインターネット社会の中で便利な生活を過ごしている。スマートフォンやパソコン等を活用し、これら画面上で様々な情報を交換している。今や、スマートフォンは携帯必需品となり、大容量通信 (SNS等) に対応する5G搭載が標準となっている。但し、実状は5Gの利用範囲は限られ、5Gスマートフォン性能も未確認の状態である。
　しかし、世の中では次世代高速無線通信=6G (Beyond 5G) の話題が取り上げられている。今回、高速無線通信 (5Gスマートフォン) の開発経緯および現状について、技術面を分かりやすく説明する (例;通信と回線、基幹光ファイバ網、無線波長と伝送距離、高速化対策:半導体の処理速度) 。そして、更なる高速化に必要な技術および次世代通信機器開発への課題等に関して解説する。
　日本は、通信分野では後進国である。通信機器の心臓部=情報処理部品 (半導体) では後発組となり、市場の小さな受送信部で活路を見出している。しかし、巨大半導体メーカーの参入は目の前に迫っている。このような情勢も踏まえて、世界で生き残るために何をするか?本セミナーが、現状打破へのトリガーになることを期待する。

  1. 通信の基本情報
    1. 通信回線
      1. 種類・信号 (光/電波/電気)
      2. 有線・無線
      3. プロトコル
    2. 伝送特性
      1. 伝送損失 (伝送体、回路基板)
      2. 通信回線と伝送距離
  2. 高速通信の基本情報
    1. 背景
      1. 情報社会 (インターネット/スマートフォン)
      2. 半導体業界の通信機器市場への参入
    2. 光ファイバ通信: 高速通信の基幹である光ファイバ通信に関する基本情報
      1. 開発経緯
      2. 通信方法
      3. 送受信機
      4. 光半導体
      5. 光伝送体
    3. 無線通信; 電波通信の基本情報
      1. 電波特性 (周波数、伝送特性)
      2. 通信機器 (中継局、端末:スマートフォン等)
  3. 高速無線通信;5GとWi – Fiの基本情報
    1. 5G
      1. 開発経緯
      2. 現状 (現実とのギャップ)
      3. 課題 (通信範囲、利権等)
    2. Wi – Fi
      1. 開発経緯
      2. 5Gとの違い (5Gとの使い分け)
    3. システム構築; 光ファイバ通信 & 近距離無線通信 (電波～光線?)
  4. 高速無線用通信機器;無線機器の基本情報
    1. 機器構成 (受送信部、情報処理部)
    2. 高速化課題 (ノイズ、誘電率、回路距離)
  5. 高速化対策1; 回路基板を主対象とする高速化対策
    1. ノイズ対策
      1. ノイズの種類
      2. ノイズの伝達経路 (電磁波/空間、誤信号/導体)
      3. 電磁波対策; 遮蔽 (EMS) /吸収 (EMA)
      4. 誤信号対策; ノイズフィルター
    2. 誘電対策
      1. 誘電特性と伝送損失
      2. 回路基板の低誘電化 (絶縁材料)
  6. 高速化対策2;半導体PKGの高速化対策=回路対策
    1. 受送信部
      1. 構成 (アンテナ/信号変換)
      2. 高密度化 (モジュール小型化: RF～AiP/AoP等～IC化?)
    2. 情報処理部
      1. 構成
      2. 回路短縮=接続回路 (再配線、子基板) の薄型化
  7. 高速通信用半導体パッケージングの技術動向と課題
    1. FOPKGs
      1. 開発経緯: FOWLP、 (FOPLP)
      2. 開発動向: FOPKGs=Σ (FOWLPs*FOPLPs)
    2. FOPKGsのパッケージング技術
      1. 課題 (薄型化/強靭化)
      2. 対策 (適材化～改革/ハイブリッド化)
    3. FOPKGs用パッケージング部材
      1. 開発部材 (外部保護、内部接合、回路絶縁、他)
      2. 対策
  8. その他
    1. 短距離光伝送
      1. 対象 (PKG間、PKG内)
      2. 課題
    2. 半導体PKGの開発経緯
      • 半導体PKG・高速化対の理解を深めるための基本情報
    • 質疑応答
ページのトップヘ

講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
ページのトップヘ

主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 30,400円(税別) / 33,440円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。
セミナーの再開催を依頼する
ページのトップヘ

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/9/24 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 最新CMP技術 徹底解説 オンライン
2025/9/25 FPD用ガラスと半導体パッケージ用ガラスに対する技術及び開発動向並びにガラスの加工と強度・強化方法 オンライン
2025/9/26 先進半導体パッケージの技術動向と三次元集積化プロセス開発の道程 オンライン
2025/9/29 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/29 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/9/29 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術とその動向 オンライン
2025/9/30 SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 オンライン
2025/9/30 光導波路の基礎と集積化技術 オンライン
2025/10/6 GaNウェハ・パワーデバイスの技術動向と用途展開 オンライン
2025/10/7 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/8 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/10/15 半導体デバイスの物理的ウェット洗浄の基礎と最新情報の展開 オンライン
2025/10/16 半導体材料と半導体デバイス製造プロセス オンライン
2025/10/16 半導体パッケージ技術の基礎講座 オンライン
2025/10/16 「パワー半導体」市場の最新動向と方向性 東京都 会場・オンライン
2025/10/17 次世代通信 (6G) に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2025/10/17 パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 オンライン
2025/10/17 PFAS規制の動向と半導体業界への影響、対応状況、今後の方向性 オンライン
2025/10/20 半導体産業動向 2025 オンライン
ページのトップヘ