技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
アーカイブ配信は、2021年6月10日ごろ配信開始予定 (視聴可能期間:約10日間)
車載半導体が足りない。スマホ用半導体が足りない。PC用やサーバー用半導体も足りない。家電製品用半導体も足りない。2021年に入った途端に、各種半導体の供給不足が発覚しパニック状態となった。そのトリガーを引いたのは昨年来続いているコロナ騒動である。これに地震や寒波による停電と少雨による水不足などの気候変動による自然災害に加えて、ルネサス那珂工場の火災も重なり、車載をはじめとする各種半導体の供給不足が深刻化し、長期化する様相を呈している。現代において半導体は戦略物資となり、その製造能力の有無が、国、産業、企業の競争力を左右するようになった。その中心には、世界最先端の5nmの半導体を量産しているTSMCの存在がある。世界中のファブレスがTSMCへの生産委託に殺到し、各国がTSMCを誘致しようと躍起になっている。なぜTSMCがこれほど強力になったのか? サムスン電子やインテルの巻き返しはあるのか? 米中の分断は今後どうなるのか? キオクシアはマイクロンやウェスタンデジタルに買収されるのか?
本セミナーでは、世界の半導体産業の現状を分析し、将来を展望する。
※新たに報じられる情報など、最新情報を反映して詳細プログラムが更新される可能性もございます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
お申し込みの際、受講方法から「会場受講」をご選択ください。
会場受講をご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「ライブ配信希望」の旨を記載ください。
ライブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
お申し込みの際、受講方法から「オンライン受講」をご選択いただき、通信欄に「アーカイブ配信希望」の旨を記載ください。
アーカイブ配信セミナーをご希望の場合、以下の流れ・受講内容となります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2025/8/22 | 先端半導体パッケージに向けた封止材、パッケージ材の開発動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 三次元実装 (3D実装) および(TSV、TGVなどの) 貫通電極に関する微細加工、材料技術、試験評価の動き | オンライン | |
2025/8/27 | ドライエッチング技術の基礎と原子層エッチング (ALE) の最新技術動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 光電融合に向けた次世代コパッケージ技術と光集積・接続技術の最新動向 | オンライン | |
2025/8/27 | 半導体製造の化学機械研磨 (CMP) 技術の概要とCMP後洗浄の特徴〜今後の動向 | オンライン | |
2025/8/28 | 先端半導体パッケージ基板の最新動向と再配線層材料の開発 | オンライン | |
2025/8/28 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/8/29 | 半導体パッケージの基礎と品質管理および最新動向 | オンライン | |
2025/8/29 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
2025/9/4 | 半導体パッケージの基礎と製作プロセス その課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/9/9 | チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術 | オンライン | |
2025/9/10 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/10 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/11 | データセンター向け光インターコネクトの最新動向と光電融合技術 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体メモリデバイス技術の基礎と市場・研究開発の最新動向 | オンライン | |
2025/9/11 | 半導体リソグラフィの全体像 | オンライン | |
2025/9/12 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2025/9/18 | 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 | オンライン | |
2025/9/22 | GaNパワーデバイスの特性と横型・縦型デバイスの開発状況・応用展開 | オンライン | |
2025/9/24 | 最新CMP技術 徹底解説 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |