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ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

Zoomを使ったライブ配信セミナー

ポリイミドの基礎知識と高性能化技術

~無色透明化、低誘電率化、低CTE化、多脂環構造ポリイミドの性質・合成など~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、ポリイミドについて基礎から平易に解説いたします。
また、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術について解説いたします。

開催日

  • 2021年3月3日(水) 12時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリイミドの応用製品に関連する技術者
    • 絶縁基板
    • フレキシブルプリント基板
    • 半導体素子の保護膜
    • 航空宇宙 など
  • ポリイミドに関連する技術者

修得知識

  • ポリイミドの低誘電率化
  • ポリイミド無色透明化の分子設計指針
  • ポリイミドフィルムの高性能化技術
  • 無色透明ポリイミドフィルムの開発動向・応用例

プログラム

 ポリイミドフィルムKapton®は米国と旧ソ連との熾烈な宇宙開発競争の産物であり、1960年代に上市されてから今なお使用され続けている驚くべき耐熱樹脂の一つです。しかし、多くのポリイミドフィルムは着色しているため、光学材料として利用されることはほとんどありませんでした。ポリイミドフィルムの無色透明化が実現すれば、“折りたたみ可能なガラス板”としてオプトエレクトロニクスをはじめその応用範囲は限りなく広がることが期待されます。
 本セミナーでは、ポリイミドの基礎を平易に解説し、無色透明化、低誘電率化、低CTE化などの分子設計指針と高性能化技術について紹介します。

  1. はじめに
    1. 耐熱性高分子の分子設計
    2. 物理的耐熱性と化学的耐熱性
    3. 高分子材料の耐熱性評価
  2. ポリイミドの基礎
    1. 市販ポリイミドフィルムの特徴
    2. 耐熱性樹脂 Kapton®
    3. ポリイミドの最初の報告例 (!?)
    4. 初期のポリイミドおよび合成法
    5. ポリイミドフィルムの作製法
  3. 低誘電率ポリイミドおよび関連材料
    1. 電磁波の伝播速度と屈折率、誘電率との関係
    2. 誘電率に影響を与える分極現象
    3. 固体の分極率 (誘電率) の周波数依存性
    4. 低誘電率材料の分子設計指針
    5. 多孔質ポリイミドの作製法
    6. 多孔質ポリイミドの誘電特性
    7. 含フッ素低誘電率高分子
    8. 高分子の屈折率 – 誘電率相関
    9. フッ素含有率とポリイミドの誘電率
    10. ポリイミドのフッ素・イミド含有率と誘電率との相関
    11. 非フッ素低イミド含有率芳香族ポリイミド
    12. 非晶性環状ポリオレフィン
    13. ポリイミドの複屈折
  4. 無色透明ポリイミド
    1. 芳香族ポリイミド着色の起源
    2. 各種ポリイミドフィルムのUV – Visスペクトル
    3. 芳香族系無色透明ポリイミドの先駆例
    4. 多脂環構造酸二無水物の例と合成基本反応
    5. 多脂環構造酸二無水物の合成例
    6. ポリイミドの合成法
    7. 多脂環構造酸二無水物の構造と反応性
    8. 脂環式ジアミンを用いたポリイミド合成
    9. 市販の脂環式ポリイミド用モノマー例
  5. 多脂環構造ポリイミドの合成
    1. イミド化温度と分子量・フィルム成形性
    2. イミド化温度と分子量との相関
    3. 中間温度領域での解重合とTg近傍の後重合
    4. 化学イミド化 – 従来法
    5. 化学・熱イミド化併用法
    6. 化学イミド化沈殿法
    7. 異なる方法・温度で作製したポリイミドの分子量
    8. 種々の溶媒を使用したポリイミド合成
  6. 多脂環構造ポリイミドの性質
    1. 脂環式ポリイミドの溶解性 (耐薬品性)
    2. 多脂環構造の耐熱性
    3. 多脂環構造ポリイミドの熱的性質
    4. 低CTE・透明ポリイミド開発の変遷
    5. 脂環式ポリイミドフィルムの寸法安定性
    6. 脂環式ポリイミドフィルムの機械的特性
  7. 脂環式ポリイミドの高性能化
    1. 脂環式ポリイミドフィルムの光透過性
    2. イミド化法と光透過性相関
    3. 異なる溶媒で調製したポリイミドフィルム
    4. 光透過率の耐熱特性
    5. ポリイミドフィルムの高温酸化着色抑制
    6. エンドキャップポリイミドの熱的性質
    7. 多脂環構造ポリイミドフィルムの耐光性

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

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  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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