技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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自動車の電動化を加速する技術としてパワーエレクトロニクスの研究開発が活発化しています。その中で、パワーデバイスは理解・活用に戸惑う分野の一つと言われています。これは、次の異なる3分野の相互理解が必要となるためです。 (1) 動作の基礎となる半導体物性、 (2) 実際のデバイス構造と動作原理・特性、 (3) 回路での使いこなし・デバイス選定です。
(1) が物理分野の領域であるのに対し、 (3) はエンジニアリングの領域、 (2) は (1) と (3) が結びついた領域です。各領域を深く学ぶだけでは、パワーデバイスを理解することはできません。そこで本セミナーでは、相互の関連に説明しながら、 (1) ~ (3) について1日で講演します。本講演び受講により、パワーデバイスの幹となる知識を習得することができます。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/5/14 | 新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性 | オンライン | |
| 2026/5/14 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2026/5/14 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2026/5/14 | チップレット・光電融合時代を支える半導体パッケージ基板の設計と実装技術 | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/5/15 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年春版) | オンライン | |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/18 | 先進半導体パッケージの最新動向を読み解くための三次元集積化技術 | オンライン | |
| 2026/5/18 | アナログ回路設計の基礎とポイント | 東京都 | 会場 |
| 2026/5/18 | 半導体パッケージにおけるチップレット集積技術の最新動向と評価 | オンライン | |
| 2026/5/19 | 半導体パッケージ技術の最新動向 | オンライン | |
| 2026/5/20 | グリーンシートの成形プロセスと脱脂、焼成技術 | オンライン | |
| 2026/5/20 | インバータサージの課題とモータ絶縁材料の設計・評価方法 | オンライン | |
| 2026/5/21 | シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2026/5/21 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
| 2026/5/22 | ナノインプリントリソグラフィの材料・プロセス技術と半導体回路形成への応用 | オンライン | |
| 2026/5/22 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
| 2026/5/22 | 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と課題 | オンライン | |
| 2026/5/26 | xEV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 1991/6/1 | 高周波スイッチングコンバータ高性能化技術 |
| 1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
| 1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
| 1988/10/1 | 小型モータ巻線の設計加工技術 |
| 1988/3/1 | 実用高周波回路設計・測定技術 |
| 1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
| 1987/12/1 | PLL制御回路設計事例集 |
| 1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
| 1987/9/1 | 磁気回路の計算法 |
| 1987/6/1 | マグネットの設計・測定 |
| 1986/12/1 | 耐ノイズ機器実装設計技術 |
| 1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
| 1985/12/1 | ブラシレス直流モータ応用設計 |
| 1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |