第1部 Beyond 5G/6Gに向けたテラヘルツ無線システムの開発動向

(2020年10月8日 12:45〜14:45)

　国内外で5Gのサービスがはじまりつつあり、様々なアプリケーションへの応用が期待されています。広いエリアをカバーするサブ6と高い性能を実現するミリ波を組み合わせた形でのスタートとなりますが、さらに将来を見越して、ミリ波やさらに高い周波数を用いたサービスを面的に展開することを可能とするBeyond5G/6Gに関して議論がはじまりつつあります。ユーザと基地局を結ぶ無線接続の性能向上はもちろんのこと、無数の基地局をつなぐネットワークに対する要求性能も極めて高いものになります。
　本講座ではテラヘルツ波を発生・検出する技術に加えて、光ファイバによる有線ネットワークと電波による無線ネットワークを高度に融合させてテラヘルツを自由に操ることの可能とする光無線融合技術の研究動向についても紹介します。これらの研究開発は現在進行中ですが、関連する先端技術は鉄道や空港などのインフラや電波天文などの先端科学の分野では実用化が進みつつあります。ハイエンド技術が将来の身近な技術を先導する実例として、これらの動向を説明しつつ、将来技術を予測してみたいと思います。

1. 光電波融合ネットワーク
   1. 移動通信システムとネットワーク
   2. 面的拡大への課題
   3. 5Gネットワークの特徴
2. Beyond 5G/6Gに向けた国内外の動き
   1. 莫大な数のアンテナをつなぐネットワーク
   2. 国内外の研究動向
3. ネットワークで電波を送る
   1. 光ファイバで無線波形を送る
   2. デジタルとアナログの境界
   3. センサーとの融合
4. 交通インフラ向けシステム
   1. 光ネットワークとミリ波レーダー融合技術で滑走路監視
   2. 高速鉄道向け100GHz通信システム
5. テラヘルツ無線システム実現のための最新技術
   1. デバイス開発の動向
   2. 光技術との融合
   3. 測定技術の進展
• 質疑応答

第2部 光インターコネクションの実装技術

(2020年10月8日 15:00〜17:00)

　本講座においては、データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータの進展によって、光インターコネクションへの技術要求がどのように変化してきたのか解説する。また、それに伴い、光インターコネクションの実装形態がどのように進展し、どのような実装技術が開発され、実導入されてきたのかを解説する。次世代の実装形態として盛んに研究開発が進められているCo-packagingについては、最新の研究開発成果の報告も踏まえ解説を行い、今後の技術動向についても展望する。

1. データセンタ/ハイパフォーマンスコンピューティングの動向
2. 光インターコネクションにおける実装形態の進展
3. ボードエッジ実装
   1. SFFプラガブルトランシーバ
   2. 伝送容量の検討
4. オンボード実装
   1. 各種オンボード光エンジン
   2. Consortium for On-Board Optics (COBO)
5. Co-packaging
   1. 実装形態とサイズの検討
   2. 最新技術動向
6. 今後の展望
• 質疑応答