技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

5G、Beyond5Gへの光ネットワークと光回路実装技術の最新動向

Zoomを使ったライブ配信セミナー

5G、Beyond5Gへの光ネットワークと光回路実装技術の最新動向

オンライン 開催

開催日

  • 2020年10月8日(木) 12時45分 17時00分

プログラム

第1部 Beyond 5G/6Gに向けたテラヘルツ無線システムの開発動向

(2020年10月8日 12:45〜14:45)

 国内外で5Gのサービスがはじまりつつあり、様々なアプリケーションへの応用が期待されています。広いエリアをカバーするサブ6と高い性能を実現するミリ波を組み合わせた形でのスタートとなりますが、さらに将来を見越して、ミリ波やさらに高い周波数を用いたサービスを面的に展開することを可能とするBeyond5G/6Gに関して議論がはじまりつつあります。ユーザと基地局を結ぶ無線接続の性能向上はもちろんのこと、無数の基地局をつなぐネットワークに対する要求性能も極めて高いものになります。
 本講座ではテラヘルツ波を発生・検出する技術に加えて、光ファイバによる有線ネットワークと電波による無線ネットワークを高度に融合させてテラヘルツを自由に操ることの可能とする光無線融合技術の研究動向についても紹介します。これらの研究開発は現在進行中ですが、関連する先端技術は鉄道や空港などのインフラや電波天文などの先端科学の分野では実用化が進みつつあります。ハイエンド技術が将来の身近な技術を先導する実例として、これらの動向を説明しつつ、将来技術を予測してみたいと思います。

  1. 光電波融合ネットワーク
    1. 移動通信システムとネットワーク
    2. 面的拡大への課題
    3. 5Gネットワークの特徴
  2. Beyond 5G/6Gに向けた国内外の動き
    1. 莫大な数のアンテナをつなぐネットワーク
    2. 国内外の研究動向
  3. ネットワークで電波を送る
    1. 光ファイバで無線波形を送る
    2. デジタルとアナログの境界
    3. センサーとの融合
  4. 交通インフラ向けシステム
    1. 光ネットワークとミリ波レーダー融合技術で滑走路監視
    2. 高速鉄道向け100GHz通信システム
  5. テラヘルツ無線システム実現のための最新技術
    1. デバイス開発の動向
    2. 光技術との融合
    3. 測定技術の進展
    • 質疑応答

第2部 光インターコネクションの実装技術

(2020年10月8日 15:00〜17:00)

 本講座においては、データセンタ及びハイパフォーマンスコンピュータの進展によって、光インターコネクションへの技術要求がどのように変化してきたのか解説する。また、それに伴い、光インターコネクションの実装形態がどのように進展し、どのような実装技術が開発され、実導入されてきたのかを解説する。次世代の実装形態として盛んに研究開発が進められているCo-packagingについては、最新の研究開発成果の報告も踏まえ解説を行い、今後の技術動向についても展望する。

  1. データセンタ/ハイパフォーマンスコンピューティングの動向
  2. 光インターコネクションにおける実装形態の進展
  3. ボードエッジ実装
    1. SFFプラガブルトランシーバ
    2. 伝送容量の検討
  4. オンボード実装
    1. 各種オンボード光エンジン
    2. Consortium for On-Board Optics (COBO)
  5. Co-packaging
    1. 実装形態とサイズの検討
    2. 最新技術動向
  6. 今後の展望
    • 質疑応答

講師

  • 川西 哲也
    早稲田大学 理工学術院 基幹理工学部 電子物理システム学科
    教授
  • 那須 秀行
    古河電気工業 株式会社 フォトニクス研究所
    主幹研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)
複数名
: 40,000円 (税別) / 44,000円 (税込)

ライブ配信セミナーの受講について

  • 本講座は、Zoomを利用したライブ配信セミナーです。セミナー会場での受講はできません。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 ミーティングテスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日が近くなりましたら、視聴用のURLとパスワードをメールにてご連絡申し上げます。
    セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • Zoomクライアントをご利用の際は、最新版にアップデートをお願いいたします。
  • パソコンの他にタブレット、スマートフォンでも視聴できます。
  • セミナー配布資料は印刷物を郵送、またはPDFファイルを送付いたします。
  • 当日は講師への質問することができます。可能な範囲で個別質問にも対応いたします。
  • 本講座で使用される資料や配信動画は著作物であり、録音・録画・複写・転載・配布・上映・販売等を禁止いたします。
  • 本講座はお申し込みいただいた方のみ受講いただけます。
    複数端末から同時に視聴することや複数人での視聴は禁止いたします。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。部外者の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一部外者が侵入した場合は、管理者側で部外者の退出、あるいはセミナーを終了いたします。

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/3 5G、IoT用最新小形アンテナ技術の設計・実装と各種測定法 オンライン
2024/4/8 メタマテリアル・メタサーフェスの基礎からテラヘルツ波の制御技術・応用展開 オンライン
2024/4/10 ポリマー光回路デバイスの作製技術と材料設計 オンライン
2024/4/12 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 オンライン
2024/4/12 光インターコネクトの実装技術の進展と光電融合技術 オンライン
2024/4/17 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2024/4/18 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 オンライン
2024/4/19 光コネクタの要求性能、基本設計と応用例 オンライン
2024/4/24 アナログとディジタルのフーリエ変換と信号処理 オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2024/4/24 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/5/7 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2024/5/13 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2024/5/16 電源回路設計入門 (1) オンライン
2024/5/20 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 会場
2024/5/23 電源回路設計入門 (2) オンライン
2024/6/3 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2024/6/13 オフライン電源の設計 (2日間) オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2012/11/5 三星電子(サムスン電子) 技術開発実態分析調査報告書
2012/10/30 SiCパワーデバイスの開発と最新動向
2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
2011/11/30 NTTグループ8社 (NTTを除く) 技術開発実態分析調査報告書
2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
2009/11/25 中堅無線通信機10社 技術開発実態分析調査報告書
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版)
2009/7/1 NTTドコモとKDDIとソフトバンクモバイル分析 技術開発実態分析調査報告書
2009/6/25 携帯端末 技術開発実態分析調査報告書