技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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通信規格5Gの適用が始まり、5年から10年先を見据えた5G高度化と6Gに向けての技術開発が始まっている。50GHzから100GHz更には300GHzの高周波数帯域での実施が計画されている。大容量の信号伝送を超遅延で実現するために、プリント配線板を含むエレクトロニクス実装技術には、超高密度化が可能でかつ高周波特性に優れた材料が要求される。本セミナーでは、これらを実現する低誘電特性樹脂及び積層材料について解説する。特に、開発過程で良く経験する問題とその取り組みについても述べる。具体的には、分子設計と合成、狙った特性の再現性と潜む課題及び解決策についてQ&Aを交えて行う。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 21,500円(税別) / 23,650円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/7/31 | 数式のないレオロジー超入門講座 |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/5 | 自動車ゴム製品12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/8/20 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |
2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
2002/3/1 | 新しい機能性モノマーの市場展望 |
1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |