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ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

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ALD (原子層堆積法) の基礎と高品質膜化および最新動向

オンライン 開催

2020年7月31日 23:59までお申込み受付中
収録日:2020年3月30日 10:00~17:00 (視聴時間:5時間16分)

概要

本セミナーは、 ALD , CVD の基礎から解説し、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。
このセミナーは、2020年3月30日収録セミナーの映像配信です。​講師と直接質疑応答いただけます。

開催日

  • 2020年7月31日(金) 10時00分 17時00分

受講対象者

  • CVD/ALDに関連する技術者
    • 高誘電膜
    • 機能性膜
    • 電極
    • バリアメタル
    • 絶縁膜
    • 化合物半導体
    • リチウム電池 など

修得知識

  • CVD/ALD法の基礎
  • CVD/ALD薄膜形成プロセスの開発
  • CVD/ALD薄膜形成プロセスの解析能力

プログラム

 Atomic Layer Deposition (ALD、原子層堆積法) による薄膜合成は、ナノメートルレベルでの膜厚制御性、膜厚均一性などから、ULSIゲート酸化膜形成、メモリキャパシタ形成などに応用展開されている技術です。しかし、そのプロセスは、原料の供給、パージ、反応性ガスの供給、パージなどからなり、各段階での条件設定は、これまでの類似手法であるChemical Vapor Deposition (CVD、気相薄膜形成法) と比較して、かなり複雑であり、速度論の基礎的知識なしには容易に最適化を達成できません。
 このため、本講座では、まずALDの基礎知識として、CVDの速度論から説明を行い、CVD/ALDプロセスの開発・解析能力を養うことを目標とします。また、ALDプロセスの理想と実際について、原理およびメカニズムから詳しく解説を行い、新たにALDプロセス開発・製品応用に関わる方の一助となるよう配慮した講義を行います。

  1. 第1部 薄膜作製の基礎
    1. 薄膜作製入門
      1. 薄膜の種類と用途
      2. 代表的な半導体デバイスにおける薄膜の用途と作製方法
      3. ウェットプロセスとドライプロセス
      4. PVDとCVD、ALD
    2. 真空の基礎知識
      1. 真空度とは
      2. 平均自由行程とクヌッセン数
      3. 真空の質と真空ポンプ、真空計
    3. PVDプロセス
      1. 真空蒸着の基礎
      2. スパッタリング
  2. 第2部 ALD/CVDプロセスの反応機構と速度論
    1. ALDの基礎としてのCVDプロセス入門
      1. CVDプロセスの素過程
      2. CVDプロセスの速度論
        1. 製膜速度の温度依存性 – 表面反応律速と拡散律速
        2. 製膜速度の濃度依存性 – 1次反応とラングミュア・ヒンシェルウッド型反応
      3. CVDプロセスの均一性
    2. 表面・気相の反応機構解析入門
      1. 素反応機構と総括反応機構
      2. 気相反応の第一原理計算と精度
      3. 表面反応機構の量子化学的検討と実験的解析
  3. 第3部 ALDプロセスの基礎と展開
    1. ALDプロセスの基礎
      1. ALDプロセスの基礎理論と製膜特性
      2. ALDプロセスの理想と現実
        1. ALDプロセスの温度依存性
        2. ALDプロセスの均一性
        3. ALDプロセスの量産性
    2. ALDプロセスの応用と展開
      1. ALDプロセスの応用用途
      2. ALDプロセスの解析手法と最適化
        1. Quartz Crystal Microbalance (QCM) によるその場観察と最適化
        2. 製膜遅れ時間 (Incubation Time) の観測と最適化
      3. 新しいALD技術
        1. プラズマALD、プラズマALE、ホットワイヤーALD
        2. Spatial ALD
      4. ALD国際会議について

Q&A

このセミナーに関する質問に限り、後日に講師とZoomなどを活用して個別Q&Aをすることができます (15分程度) 。
具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、セミナーに関する質問がございましたら
先ずは講師に直接メールでアポイントメント後、ZoomなどTV会議システムでQ&Aをしてください。
(継続的なメールでのQ&Aではなく、短時間ミーティングによるQ&Aを講師が希望しています。)

講師

  • 霜垣 幸浩
    東京大学 大学院 工学系研究科 マテリアル工学専攻
    教授

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 30,400円 (税別) / 33,440円 (税込)

オンデマンドセミナーの留意点

  • 録画セミナーの動画をお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 3営業日後までに、メールをお送りいたします。
  • 視聴期間は申込日より14日間です。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は、印刷・送付いたしますので、視聴開始後に届きます。
  • セミナー資料は、申込み日から3営業日以内に発送いたします。
  • このセミナーに関する質問に限り、後日に講師とZoomなどを活用して個別Q&Aをすることができます (15分程度) 。
  • 具体的には、セミナー資料に講師のメールアドレスを掲載していますので、
    セミナーに関する質問がございましたら先ずは講師に直接メールでアポイントメント後、
    ZoomなどTV会議システムでQ&Aをしてください。
  • 継続的なメールでのQ&Aではなく、短時間ミーティングによるQ&Aを講師が希望しています。
  • 動画視聴・インターネット環境をご確認ください
    • セキュリティの設定や、動作環境によってはご視聴いただけない場合がございます。
    • サンプル動画が閲覧できるかを事前にご確認いただいたうえで、お申し込みください。
  • Webセミナーの録音・撮影、複製は固くお断りいたします。
本セミナーは終了いたしました。
講演順序・プログラムは変更となる場合がございます。予めご了承ください。
掲載している受講料は会員価格でございます。
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