技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介いたします。
また、開発事例について分子構造を具体的に解説することで、開発課題に対するヒントが得られる構成にしております。
現在、5G通信などの通信・伝送の高速化が進み、その伝送路となるFPCには高周波の信号を損失なく伝えることが要求されている。多くの高速伝送向けFPCは、誘電率が低いLCPを基材として製造されているが、LCPは従来FPCの基材として用いられてきたポリイミドと材質が異なり、加工などの取り扱いが難しいため、生産効率が下がるという問題がある。また、市場のLCP供給量に限りがあるという課題も生じている。
このため、特に高速伝送の中でも6GHz以下の信号を伝える用途では、LCPの代替として変性ポリイミドを基材とするFPCが用いられはじめており、既にスマートフォンのアンテナ接続などに採用され、関連部材企業らも増産などの動きを見せている。
本セミナーでは、5Gに向けたフレキシブル回路基板へ適用可能な変性ポリイミド樹脂を紹介する。開発事例について分子構造を具体的に解説することで開発課題に対するヒントが得られる構成にしている。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 20,000円(税別) / 22,000円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/28 | 電磁界シミュレーションの導入から活用まで | 東京都 | 会場 |
2024/5/29 | 5G、6Gに向けたFPCへのLCPの適用技術と破砕型LCP微細繊維フィルムの開発 | オンライン | |
2024/6/6 | EMC設計入門 | オンライン | |
2024/6/25 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/6/26 | はんだ不良を防ぐためのプリント基板の設計要件と実装工程におけるはんだ不良・その対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/6/27 | 高周波用基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化 | オンライン | |
2024/7/1 | 高周波対応プリント配線板へのめっき技術と回路形成 | オンライン | |
2024/7/2 | 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 | オンライン | |
2024/8/26 | EMC設計入門 | オンライン |
発行年月 | |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |