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カーエレクトロニクスの放熱、冷却技術

カーエレクトロニクスの放熱、冷却技術

～省スペースでかつ効率的に放熱するには～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、PCUとモータの基礎と冷却・放熱技術、材料開発事例まで解説いたします。

開催日

  • 2020年6月15日(月) 10時00分 ～ 17時10分

修得知識

  • 冷却技術に必要な伝熱についての基礎知識
  • 現在市販車に使われているPCUとモータの冷却
  • 今後の自動車用冷却システムの技術動向

プログラム

第1部 EV・HEV用パワーコントロールユニット (PCU) 、モータの冷却・放熱技術

(2020年6月15日 10:00〜12:00, 13:00〜16:00)

　世界的なCO2規制の高まりから、ハイブリッド自動車や電気自動車などの電動車両の開発が活性化している。EV、HEVの最重要コンポーネントはパワーコントロールユニット (PCU) とモータである。PCUはパワーエレクトロニクス技術の応用機器であるが、自動車用に特化して開発が行われている。また、モータも産業、家電用とは異なり、自動車用に特化して開発されている。これらのキーコンポーネントを電動車両に実装する際には冷却と放熱がキー技術となる。
　そこで本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUとモータについて、基本技術を解説し、さらに、それらの実応用でのキー技術となる冷却・放熱技術について解説する。自動車への応用だけでなく、産業用、家電用のパワーエレクトロニクスに関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にも役立つ内容である。

  1. EV・HVのパワートレーンの概要
    1. EV・HVをとりまく環境と市場動向
    2. 自動車用エレクトロニクス
    3. EV・HVのパワートレーンの構成
    4. 各種のハイブリッドシステム
  2. PCUの基本
    1. PCUの機能
    2. 電力変換とは
    3. インダクタンスの役割
    4. キャパシタンスの役割
    5. チョッパとDCDCコンバータ
  3. 自動車用インバータの技術
    1. 自動車用パワーエレクトロニクス
    2. インバータ回路
    3. インバータ制御
    4. EMCと騒音
  4. 自動車用モータの基本
    1. モータの原理と機能
    2. トルク特性
    3. モータの制御
  5. 伝熱の基礎
    1. 伝熱とは
    2. 熱伝導
    3. 熱伝達
    4. 熱放射
    5. 熱抵抗
    6. 熱容量
    7. 過渡熱抵抗
  6. PCUとモータの発熱メカニズム
    1. PCUの発熱
    2. パワーデバイスの発熱
    3. コンデンサ、リアクトルの発熱
    4. モータの発熱
  7. 各種の冷媒
    1. 空冷
    2. 水冷
    3. 油冷
  8. PCUの冷却・放熱技術
    1. PCUの内部構造
    2. PCUの上限温度
    3. パワーデバイスの冷却
    4. 各社のPCUの冷却システム
  9. モータの冷却・放熱技術
    1. モータ内部の伝熱
    2. モータの上限温度
    3. 各社のモータの概要
    4. 各社のモータの冷却
  10. 冷却・放熱技術の将来動向
    1. IGBTの動向
    2. ワイドバンドギャップ半導体
    3. 48Vマイクロハイブリッド
    4. 今後の開発課題
    • 質疑応答

第2部 自動車部品に向けた放熱材料の開発の取り組み

(2020年6月15日 16:10〜17:10)

  1. 弊社における自動車部品用高熱伝導・放熱材料開発への取り組み
    1. 開発製品及びその特徴
    2. 開発製品の可能な用途
  2. フィラー高充填樹脂粉体コンパウンドの開発
  3. ,1 導電性フィラー高充填樹脂粉体コンパウンド
    1. 絶縁性フィラー高充填樹脂粉体コンパウンド
    2. フィラー高充填樹脂粉体コンパウンド成形加工品
  4. フィラー充填熱硬化性樹脂分散液の開発
    1. 絶縁性フィラー充填熱硬化性樹脂分散液及び硬化成形品
    2. 導電性フィラー充填熱硬化性樹脂分散液及び硬化成形品
  5. フィラー充填熱可塑性樹脂分散液の開発
    1. 絶縁性フィラー充填熱可塑性樹脂分散液及び射出成形品
    2. 導電性フィラー充填熱可塑性樹脂分散液及び射出成形品
  6. 高自動車部品用熱伝導・放熱材料の用途開発への取り組み
    1. LED用樹脂製ヒートシンクの例
    2. 樹脂モールドモーターの例
    • 質疑応答
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講師

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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
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