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AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

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AI、IoT、5Gに向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

～DIPからFOWLP・CoWoS, チップレットまで～
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概要

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

開催日

  • 2020年5月29日(金) 13時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージに関連する技術者
  • 半導体パッケージに関連する営業、マーケティング担当者
  • 半導体のパッケージ技術を基礎から学びたい方

修得知識

  • 半導体パッケージ技術の変遷とその背景
  • 半導体パッケージ製造工程と材料、装置
  • 最先端パッケージ技術と今後の方向性

プログラム

　iPhoneに採用されたFOWLP技術やNVIDIAのGPUに採用されたCoWoS技術など、AI化、IoT化、さらに今年本格化する5Gに対応して、半導体パッケージ技術は大きく変化しつつあります。半導体パッケージはDIPを原点とし、様々な形態に進化してきましたが、それは「高性能化」、「多機能化」、「小型化」の3つのキーワードに従ったものです。本セミナーではパッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式でまでわかりやすく解説します。

  1. 近年のデバイストレンド
    • IoT、AI、5G で求められるものは?
  2. 半導体パッケージの役割
    1. 前工程と後工程
    2. 基板実装方法の変遷
    3. 半導体パッケージの要求事項
  3. 半導体パッケージの変遷
    1. PC、携帯電話の進化とパッケージ形態の変化
    2. STRJ パッケージロードマップ
    3. 各方式の説明
      • DIP
      • QFP
      • TCP
      • BGA
      • QFP
      • WLCSP等
  4. 電子部品のパッケージ
    1. 半導体以外の電子部品
    2. 電子部品のパッケージ
      • MEMS
      • SAW デバイス
      • LED
      • IS
  5. 最新のパッケージ技術と今後の方向性
    1. 様々なSiP
    2. FOWLP とは?
    3. CoWoS とは?
    4. チップレット、EMIB とは?
    5. パッケージ技術の今後の方向性
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講師

  • 礒部 晶 氏
    株式会社 ISTL
    代表取締役
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主催

株式会社 シーエムシー・リサーチ
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 49,500円 (税込)

案内割引について

シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。

  • Eメール案内を希望する方 : 1名で 36,000円(税別) / 39,600円(税込)
  • Eメール案内を希望しない方 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 24,000円(税別) / 26,400円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。

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