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5G等次世代通信の市場動向と求められる材料技術

5G等次世代通信の市場動向と求められる材料技術

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、半導体材料、電磁波吸収材料、電磁波シールド材料、高周波対応材料等、5G等次世代通信で求められる材料の市場、特性、技術動向を解説いたします。

開催日

  • 2020年4月14日(火) 10時00分 ～ 17時00分

プログラム

第1部 次世代通信 (5G等) で変わる半導体パッケージングの材料と技術

(2020年4月14日 10:00〜12:00)

　インターネットおよびスマホの普及により、大容量情報の移動体への通信対応 (例;5G) が急務となっている。この実現には、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoC;Radio over Fiber) および情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。今回、通信機器 (特に、通信機器の心臓部である半導体部品) の高速化について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要である。これらの中で回路短縮、受送信部の複合化 (例;AiP・SoC) 、情報処理部の薄層PKG化 (例;FOPKG・コアレス子基板) の対策が重要である。これら半導体パッケージングの技術につぃて詳しく説明する。

  1. 無線通信機器
    1. 構成
      • 受送信部
      • 情報処理部
    2. 電気信号
  2. ノイズ対策
    1. ノイズ
      1. 種類
      2. 伝播経路
      3. 特性
    2. 電磁波対策 (空間)
      1. 遮蔽/EMS
      2. 吸収/EMA
      3. EMA用材料
    3. 誤信号対策 (導体)
      1. フィルター
      2. SAWフィルター用材料
  3. 誘電対策
    1. 誘電特性と伝送損失
    2. 誘電損失低減 (低誘電化)
  4. 回路対策
    1. 受送信部 (アンテナ, 信号変換)
      1. モジュール化 (LTCC, AiP)
      2. IC化
    2. 情報処理部
      1. CSP化; FOPKG
      2. 回路薄層化; 再配線,コアレス子基板
  5. 半導体パッケージングの技術動向と課題
    1. FOPKG
      1. FOWLP
      2. FOPLP
    2. 接続回路
      1. 種類
      2. 課題 (薄層強靭化)
      3. 対策
    3. 薄層封止
      1. 封止方法
      2. 封止材料
    • 質疑応答

第2部 5G等次世代通信に向けた電波吸収体・シールド材料の応用と市場動向

(2020年4月14日 12:45〜14:45)

　5Gの応用分野は携帯電話の情報通信や自動車の自動運転に止まらず幅広い分野において、普及が見込まれその市場創出規模も非常に大きくなると期待される。電波吸収体はこれらの無線通信のソリューションを支える技術である。この具体的な応用とその市場を解説する。

  1. 5Gの概要
  2. 5Gにおける電波吸収体の役割
  3. 5G向け電波吸収体の設計
  4. 5G向け電波吸収体の物理特性
  5. 5G向け電波吸収体の性能評価
  6. 5G電波吸収体の市場
    • 質疑応答

第3部 5G等次世代通信で求められる高周波対応材料の技術動向

(2020年4月14日 15:00〜17:00)

　高速・大容量通信を可能とする5G関連技術の開発が加速化する中、従来に比べより伝送損失の低い材料への関心が高まっている。より高い周波数帯を使用する5G通信においては、低誘電率かつ低誘電正接材料が好ましく、これを実現する高周波材料については古くから検討がなされているが、実用化においては依然として複数の課題を抱えており、5Gに合致した最適化技術開発が精力的に進められている。誘電率・誘電正接特性に加え、回路基板としての信頼性・実装性・回路設計・製造コスト・環境適合性などを含め絞り込まれていくであろう。
　本セミナーでは、候補材料の現時点における利点・欠点についてわかり易く解説し、それを踏まえ、今後のIoT社会&自動運転の基盤となる次世代通信インフラ実現のため、材料へ求められるPerformanceについて考察する。また、Cu/高周波基板界面の密着性向上のポイントおよび透明導電膜技術を用いた透明アンテナについても述べるとともに、高速・大容量通信市場における新事業機会についても触れる。

  1. 高速・大容量通信技術の動向
    1. IoT社会を支える基盤技術
    2. 5G市場動向と現状課題
  2. 高周波基板材料の特徴と技術動向
    1. 伝送損失の原因
    2. 各種材料の特徴と課題
      • FR-4
      • ポリイミド
      • フッ素樹脂
      • 液晶ポリマー
    3. 5G通信で求められる材料特性
  3. 導体/絶縁体界面の接着力
    1. 接着・接合技術の基礎と導体/絶縁体界面接着力向上のポイント
  4. 透明アンテナ
    1. 透明導電膜技術の基礎と透明アンテナへの応用
  5. 高速・大容量通信市場における新事業機会
  6. まとめ
    • 質疑応答
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講師

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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 66,000円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

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