5G半導体のパッケージング技術動向

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概要

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

開催日

2020年4月13日(月) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

高速無線通信に関して、正確で分かり易い情報を知りたい方
インターネットやSNSおよびその高速化に関心がある方
高速無線通信 (例:5G、Wi-Fi6) や光回線 (例:ひかりテレビ) に関心のある方
スマートフォンの選択および有効利用に関心のある方
高速無線通信ビジネス (例:中継機器、端末機器) に関心のある方
高速無線通信関連ビジネス (例:封止方法、封止材料) に関心のある方

修得知識

高速無線通信の実態・技術的課題
通信システムの基本情報
高速通信および高速無線通信の仕組み (光ファイバ&電線～高周波無線)
高速無線用電子機器 (中継基地、端末=スマートフォン) の構成 (受送信部&情報処理部)
電子機器における半導体の役割および高速化対策の概要
スマートフォンの高性能化に必要なパッケージング技術

プログラム

　インターネットおよびスマートフォンの普及により、大容量情報の移動体通信への対応=高速無線通信システム (例;5G) の整備が急務となっている。このためには、光ファイバ通信と高周波無線通信の複合化 (RoF;Radio over Fiber) が必要である。また、情報の変換および処理を担う通信機器の高速化が必須となる。
　今回、高速無線通信の背景およびその基幹技術、そして通信機器の高速化について解説する。特に、通信機器の心臓部である半導体部品の高速化対応について説明する。通信機器は受送信部および情報処理部より構成され、高速化にはノイズおよび誘電損失の低減対策、そして伝送回路の短縮対策が必要となる。これらの中で回路短縮=軽薄短小化の対策が最も重要である。例えば、受送信部では複合化 (例;AiP (Antenna in Package) ・SoC (System on Chip) ) 、情報処理部では薄層化 (例;FO (Fan-Out) パッケージ・コアレス子基板) である。これら半導体パッケージングの技術を詳しく紹介する。

高速無線通信システム
- 高速無線通信 (例 ;5G) を支える基幹技術に関する解説
高速無線通信用半導体のパッケージング技術
- 高速通信機器の心臓部=半導体部品の高速化対応に関する解説

質疑応答

講師

越部茂氏
有限会社アイパック

代表取締役

会場

品川区立総合区民会館きゅりあん

5F 第2講習室

東京都品川区東大井5丁目18-1

主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 42,750円 (税別) / 47,020円 (税込)

複数名

: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 47,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
他の割引は併用できません。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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開始日時		開催方法
2026/9/3	オフライン電源の設計 (3日間)	オンライン
2026/9/3	半導体リソグラフィの全体像	オンライン
2026/9/4	半導体リソグラフィの全体像	オンライン
2026/9/7	電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践	オンライン
2026/9/8	次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向	オンライン
2026/9/9	次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向	オンライン
2026/9/9	先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向	オンライン
2026/9/9	CMP装置技術の実践知見	オンライン
2026/9/10	次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向	オンライン
2026/9/10	先端半導体パッケージの後工程・実装技術と高機能テープ材料の開発	オンライン
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2026/9/11	プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編 + 応用編)	オンライン
2026/9/11	プリント基板のノイズ設計技術 (基礎編)	オンライン
2026/9/11	パワーエレクトロニクスの基礎と次世代パワー半導体セミナー	オンライン
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2026/9/15	半導体デバイス製造に用いられる接合技術	オンライン
2026/9/16	人工ダイヤモンドの最新技術と産業応用最前線	オンライン

発行年月
2022/6/13	パワー半導体〔2022年版〕
2021/11/12	レジスト材料の基礎とプロセス最適化
2021/6/18	2021年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26	高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/7/17	2020年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2020/6/19	2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2020/6/11	5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/7/19	2019年版電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/6/21	2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2019/3/29	電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法
2019/1/29	高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30	EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/3/20	レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10	SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/6/23	2017年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2016/9/30	電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31	炭化ケイ素半導体技術開発実態分析調査報告書
2014/5/30	2014年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望
2014/5/10	東芝技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)

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