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車載電子機器の放熱、封止技術

車載電子機器の放熱、封止技術

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

開催日

  • 2020年3月19日(木) 10時30分 ～ 16時30分

プログラム

　車両燃費向上のために、車載電子製品の小型化が求められています。また、電子製品の搭載環境も厳しくなり、特に放熱性の確保が重要です。そのため各種接合部の信頼性確保が難しくなっており、それを解決するための樹脂封止技術が有効な手段となっています。各種実例を交え、紹介いたします。

  1. カーエレクトロニクスの概要
    1. クルマ社会を取り巻く課題
    2. 環境 規制とパワトレインの動向
    3. 安全 異動運転に必要な機器と現状
  2. 車載電子機器と実装技術への要求
    1. 高信頼性を求められる理由
    2. 小型軽量化の必要性
  3. 小型実装技術
    1. センサ製品の小型化と熱設計
    2. ECU系製品の小型化技術 – 民生品との違い
    3. アクチュエータ制御製品 – 樹脂封止技術
  4. 熱設計の基礎
    1. 熱設計の重要性
    2. 熱の伝わり方と熱抵抗
    3. 接触熱抵抗の考え方
  5. 電子製品における放熱・耐熱技術
    1. 樹脂基板の放熱・耐熱設計
    2. 樹脂基板製品の放熱構造設計
    3. 基板からの放熱設計と材料特性 – TIMの使い方
    4. アクチュエータ制御製品の放熱事例
  6. インバータにおける実装・放熱技術
    1. 両面放熱方式インバータの実装技術
    2. 低抵抗を実現する実装技術
    3. 樹脂封止技術
  7. 将来動向
    1. 電子プラットフォーム (PF) の展開
    2. SiCデバイスへの期待と課題
    3. 車載電子製品の方向性
    • 質疑応答
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会場

江東区産業会館

第5展示室

東京都 江東区 東陽4丁目5-18
江東区産業会館の地図
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主催

株式会社 R&D支援センター
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アカデミック割引

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の学生に限ります。
教職員や研究員、企業に在籍されている学生には適用されません。
また、当日学生証をご持参ください。

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