技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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クラウドコンピューティングを通してIoT、AIと多種多様な情報が瞬時に飛び交い、自動車までもが情報交換のツールとして重要な位置を占めつつある。これらの技術は、最先端の半導体を駆使したエレクトロニクス機器に支えられている。
本講座は、次世代半導体の高機能化を可能とする半導体実装用材料、具体的には封止材、多層配線基板、高熱伝導性接着シート材に適用しうる熱硬化性樹脂を中心とする高分子材料を対象とする。高分子材料の基礎から設計そして高分子間の反応を利用した最先端材料の開発に向けて、実例をベースに解説する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド | オンライン | |
2024/5/28 | 樹脂成型の知識 | オンライン | |
2024/5/28 | プラスチックフィルムにおける各樹脂特性、添加剤・成形加工技術および試験・評価方法 | オンライン | |
2024/5/28 | 半導体用レジストの基礎、材料設計、プロセス、評価方法 | オンライン | |
2024/5/28 | 絶縁破壊・劣化の基礎、測定・劣化診断と高分子絶縁材料の高機能化 | オンライン | |
2024/5/28 | 分子シミュレーションの基礎と高分子材料の研究・開発の効率化への展開 | オンライン | |
2024/5/29 | 次世代バイオプラスチックの台頭と破壊的イノベーションのすすめ | オンライン | |
2024/5/29 | マテリアルズ・プロセスインフォマティクスの基礎とポリマー材料設計への応用 | オンライン | |
2024/5/29 | ドライエッチングのメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/5/29 | 高分子微粒子における各種合成法の基礎と形状制御・評価技術 | オンライン | |
2024/5/29 | EUVレジスト材料開発と評価・プロセス技術 | オンライン | |
2024/5/29 | 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 | オンライン | |
2024/5/30 | 高分子材料の劣化 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2024/5/30 | 溶解度パラメータ (3D, 4DSP値) の基礎と活用技術 | オンライン | |
2024/5/30 | エポキシ樹脂の基礎と設計・制御・評価・応用技術の必須知識 | オンライン | |
2024/5/30 | 半導体洗浄の基礎と洗浄機内の流れ・反応および洗浄法の評価方法 | オンライン | |
2024/5/30 | 次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2024/5/30 | シリコーンの基礎・特性と設計・使用法の考え方・活かし方 | オンライン |
発行年月 | |
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2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/11/1 | 高分子の結晶化メカニズムと解析ノウハウ |
2012/10/31 | ハイブリッド・デュアルUV硬化の実践的活用 |
2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
2012/10/12 | 2013年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/9/20 | フッ素樹脂 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/5/28 | 微量ガスの高感度分析方法 |
2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/25 | アクリル酸エステル 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/11/15 | 半導体露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2011/6/20 | 高分子材料のフラクトグラフィ |
2010/12/15 | エポキシ樹脂市場の徹底分析 |
2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |
2010/6/5 | 半導体技術10社 技術開発実態分析調査報告書 |