技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーは、車載専用化に向けた半導体の信頼性について解説いたします。
電子制御機器 (ECU) の品質は購入する半導体・電子部品の品質に依存する。購入部品は本来、受入検査で認定し品質保証する。しかし、半導体・電子部品は受入検査が困難で、ECU品質保証のネックとなっていた。車載半導体の認定試験であるAEC Q – 100 は、半導体単体の信頼性試験であり、ECU内の「使い方」を保証できず、受入検査の代用としては不十分である。
車載実装技術は半導体の脆弱性を補強する技術であり、半導体の脆弱性をECU/半導体故障解析を通して把握し、JISSOとして発展させた。JISSOの視点で、半導体の使い方/安全設計をレビューすることにより、半導体・電子部品の認定を、核心的で簡易なプロセスとして革新できると考える。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/5/30 | 外国自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/5/12 | リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCD付属) |
2009/5/12 | リチウムイオン二次電池構成材料の解析と需要予測 (データCDなし) |
2009/4/17 | '09 ノイズ対策関連市場の将来展望 |
2009/2/27 | '09 燃料電池業界の実態と将来展望 |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/2/5 | 国内自動車メーカー12社分析 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/1/5 | 日産自動車分析 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2008/9/1 | 半導体製造用炭化ケイ素 技術開発実態分析調査報告書 |
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