技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

パワーデバイスの耐熱・耐湿性評価と国際規格動向

東京都 開催 会場 開催

概要

 本セミナーでは、AEC-Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説いたします。また、TS16949, VDA6.3等、規格の車載用集積回路認定ガイドラインの動向と、各種信頼性試験の必要性と問題点について詳解いたします。

開催日

  • 2019年5月23日(木) 11時00分 16時00分

プログラム

 EV/HEV向けにパワーデバイスの需要は今後、飛躍的に伸びることが予測されています。パワーデバイスは、大きな電流、急激な温度変化など、通常の半導体デバイスとは異なるストレスの影響を受け、その信頼性をいかに保証するかが重要な課題となっています。品質や信頼性を保証するには特別な評価方法、 確認方法が不可欠ですが、国際試験規格は膨大な評価サンプルが必要になるなどの問題もあります。一方、日本からは車載認定ガイドラインを国際標準化する動きも出てきています。
 本セミナーでは、パワーデバイスの動向をはじめに、信頼性試験の目的と役割、耐熱性・耐湿性評価やそのための試験法を中心に、その最新動向を、わかりやすく、かつ詳細に解説します。

  1. パワーデバイスの市場動向
    1. パワーエレクトロニクスとパワーデバイス
    2. パワーデバイスの応用範囲
    3. 高耐圧化と低オン抵抗化の要求
  2. 信頼性試験の種類と役割
    1. 信頼性試験の目的
    2. 信頼性試験の種類と役割
    3. 耐湿性試験法と加速性
    4. 静電気破壊と過電圧破壊
  3. パワーデバイス特有の不良モードと試験法
    1. パワーデバイスの主な故障モード
    2. パワーデバイスの主な市場故障モード分類
    3. 車の各部位と到達温度
    4. パワーサイクル試験法と不良モード
  4. パワーデバイスの国際試験規格動向
    1. AEC-Q100/101の紹介
    2. LV-324/AQG-324 の紹介
    3. JEITA ED-4701/600の紹介
    4. 今後のパワーデバイス信頼性試験法の規格動向
    • 質疑応答

講師

  • 瀬戸屋 孝
    一般社団法人 日本電子部品信頼性センター
    運営委員

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 46,000円 (税別) / 49,680円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/2/13 ブロック共重合体 (BCP) を用いた自己組織化リソグラフィ技術の基礎と動向・展望 オンライン
2025/2/13 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 オンライン
2025/2/14 半導体封止材用エポキシ樹脂の種類と特性および解析方法 オンライン
2025/2/14 半導体デバイス設計入門 オンライン
2025/2/17 自動車の運動制御および自動運転による走行安全性の向上技術 オンライン
2025/2/19 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/20 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 オンライン
2025/2/21 半導体デバイスの異種材料集積に向けた常温・低温接合技術と光・電子デバイスの高度化 オンライン
2025/2/26 シリコンならびにSiC/GaNパワーデバイスの現状・課題・展望 オンライン
2025/2/26 自動車業界 (部品・材料メーカー等) における環境/化学物質規制対応のためのJAPIAシート作成の必須知識 オンライン
2025/2/26 シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハ表面のクリーン化・歩留向上技術および洗浄・乾燥技術 (2コースセット) 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体製造におけるシリコンウェーハの洗浄・乾燥および汚染除去技術の基礎から最新動向まで 東京都 会場・オンライン
2025/2/27 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 オンライン
2025/2/27 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 オンライン
2025/2/27 自動車産業における高分子材料のこれからを考える オンライン
2025/2/27 チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 オンライン
2025/2/28 情勢変化・駆動源変遷に対応する自動車熱マネジメント技術の現状 オンライン
2025/2/28 半導体パッケージングの基礎と最新動向 オンライン
2025/3/4 車載コンデンサの設計と小型・大容量化に向けた技術動向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2018/4/12 自動車用プラスチック部品の開発・採用の最新動向 2018
2018/3/20 レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決
2018/1/10 SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント
2017/11/17 2018年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2017/5/31 車載センシング技術の開発とADAS、自動運転システムへの応用
2016/12/16 2017年版 次世代エコカー市場・技術の実態と将来展望
2016/11/16 2017年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/4/28 ドライバ状態の検出、推定技術と自動運転、運転支援システムへの応用
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2016/2/20 自動車用プラスチック部品・材料の新展開 2016
2015/11/20 2016年版 燃料電池市場・技術の実態と将来展望
2015/9/18 2015年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望
2015/2/27 2015年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2014/10/31 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書
2014/9/26 2014年版 次世代自動車市場・技術の実態と将来展望