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「簡易な粘弾性シミュレーションによる積層樹脂基板の反り変形挙動の解明とその低減化技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/10/14 AIサーバー・データセンターの放熱設計のポイントと最新冷却技術 オンライン
2026/10/14 ウェットエッチングの基礎と形状コントロール及びトラブル対策とノウハウ オンライン
2026/10/21 レジストリソグラフィー技術の基礎と実務およびトラブル対策 オンライン
2026/10/21 レオロジーを特許・権利化するための基礎科学、測定技術、出願戦略 オンライン
2026/10/22 高分子レオロジーの基礎と粘弾性測定解析 オンライン
2026/10/26 高分子レオロジーの基礎と粘弾性測定解析 オンライン
2026/10/27 粘着剤・粘着テープの粘着・剥離現象と評価・選定方法 オンライン
2026/10/27 高周波基板に向けた低誘電率、低誘電正接樹脂材料の開発 オンライン
2026/10/30 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/5 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/11/5 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/11/9 粘着・剥離のメカニズムとその制御 オンライン
2026/11/11 粘着・剥離のメカニズムとその制御 オンライン
2026/11/12 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/11/20 インクジェット技術の基礎と応用 オンライン
2026/11/20 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/11/24 インクジェット技術の基礎と応用 オンライン
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