技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ミリ波回路技術入門

ミリ波回路技術入門

~ミリ波の基本、材料評価、回路技術、次世代システム~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2018年10月4日(木) 13時00分16時30分

プログラム

  1. ミリ波の基本
    • なぜミリ波?
    • ミリ波の特徴
    • ミリ波材料の使われ方
  2. ミリ波材料評価技術
    • 評価法の分類
    • 低損失材料評価
    • 高損失材料評価
    • 導体評価技術
  3. ミリ波回路技術
    • ミリ波伝送線路
    • 基本的な線路の設計法
    • ミリ波受動回路 (フィルタやアンテナの実現例)
    • 次世代ミリ波システム

講師

  • 清水 隆志
    宇都宮大学 大学院 工学研究科 機能創成研究部門 (電気系担当)
    准教授

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 43,000円 (税別) / 46,440円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/8/17 AIデータセンタにおいて広帯域、低消費電力を実現する光インターコネクト技術の動向 オンライン
2026/8/24 FPGA設計の基礎とVerilog HDLによる回路設計への応用および設計トラブル未然防止 オンライン
2026/8/26 生体信号処理の基礎と機械学習・深層学習を活用した最新解析手法、AI技術との融合の最新動向 オンライン
2026/8/27 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/8/27 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/8/28 シリコンフォトニクスの基礎から最新の集積光デバイス応用まで オンライン
2026/9/2 先端半導体デバイスの多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化 (2日間セミナー) オンライン
2026/9/2 微細Cu配線・Low‐k/Air-Gap材料・Post-Cu材料に見る先端多層配線技術 オンライン
2026/9/3 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/9/7 電子機器におけるEMC・ノイズ対策設計の基礎と実践 オンライン
2026/9/8 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/9/9 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/9 HBM・チップレット時代の3D積層技術と先進パッケージの最新動向 オンライン
2026/9/10 次世代通信に要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 オンライン
2026/9/11 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) オンライン
2026/9/17 アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 オンライン
2026/9/17 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/9/17 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/9/18 アナログ電子回路の基礎理解と設計の考え方 オンライン