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「ミリ波回路技術入門」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/2/24 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/2/25 電子機器のノイズ対策と基板設計の基礎・実践 オンライン
2026/3/4 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/4 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 オンライン
2026/3/4 回路設計・システム設計におけるブロック図の実践活用 オンライン
2026/3/5 シリコンフォトニクススイッチの開発動向・課題から大規模光スイッチネットワークの構築 オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2026/3/6 オフライン電源の設計 (1) オンライン
2026/3/13 オフライン電源の設計 (2) オンライン
2026/3/19 設計者CAE 構造解析編 (強度) オンライン
2026/3/23 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/3/26 フォトニック結晶の基礎とシリコン光集積回路技術 オンライン
2026/3/30 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/4/8 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/17 高速・高周波基板向け低誘電樹脂材料の設計と技術開発動向 オンライン
2026/4/22 ミリ波材料の基礎・評価方法およびミリ波回路設計・ミリ波システムへの応用 オンライン
2026/4/22 半導体メモリの基礎と技術・市場動向 オンライン
2026/4/24 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/15 5G/6G時代の高周波基板材料に求められる特性と材料設計・低誘電損失化技術 オンライン
2026/5/20 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
2026/5/22 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2026/6/4 5G/6G・V2X・AI時代に求められる電波吸収体・電波シールドの設計と特性評価 オンライン
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2025/4/1 世界のAIデータセンター用高速光通信技術・材料 最新業界レポート
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2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/6/30 ADAS・自動運転を支えるセンサーの市場動向
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2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
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2011/12/27 携帯機器用小形アンテナの高密度実装設計
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2011/10/15 通信機器大手3社 技術開発実態分析調査報告書
2011/4/11 スマートメータシステム
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