技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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電子デバイスでは民生機器の低収益性から、高品質を要求される車載用半導体に注目が集まっています。車載用半導体では、民生品以上に厳しい環境条件、品質条件が要求され、認定のための信頼性試験でも厳しい条件が要求されます。
半導体の信頼性認定ガイドラインとしては、米国ビッグ3 が中心になって策定され、今や世界標準になっているAEC – Q100/101 があります。AEC – Q100 は、車載用半導体集積回路を認定するための信頼性試験規格で、必要サンプル数の多さや試験時間の長さから評価コストが膨大になるという問題があります。その一方で、日本発の車載認定ガイドラインとしてJEITA ED – 4708 が2011 年に発行され、2016 年12 月にIEC で可決され国際標準化されました。
本セミナーでは、AEC – Q100に準拠した試験を実施する場合の留意点と、問題点、対応方法について概説します。また、今後IEC化される日本版のAEC – Q100 規格EDR – 4708 について、考え方、使い方について詳細に説明します。更に、車載用半導体を製造、販売するにあたって知っておくべき国際規格として、品質システムではIATF16949、工程監査ではVDA6.3 等の規格があり、独LV324 等も注目されています。これらの車載用集積回路認定ガイドラインの動向、各種信頼性試験の必要性と問題点と知っておくべき国際規格についても、半導体メーカの立場から詳細に解説致します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/26 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/5/27 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
2025/5/28 | 水素エネルギーとモビリティ | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | ホログラム技術の基礎および車載用ヘッドアップディスプレイ (HUD) への応用 | オンライン | |
2025/5/30 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/30 | チップレット実装のテストと評価技術 | オンライン | |
2025/5/30 | 物理学で理解するEUVリソグラフィの基礎・応用・課題と将来展望 | オンライン | |
2025/6/3 | 自動車シートの座りを「人間工学の眼」で観る | オンライン | |
2025/6/5 | xEV用モータの技術トレンド | 東京都 | 会場・オンライン |
発行年月 | |
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2008/4/20 | カーナビゲーション 技術開発実態分析調査報告書 |
2005/6/30 | 車載LANとその応用 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |