技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、レーザー、太陽電池、ディスプレイなどへの応用が期待される半導体ナノ粒子「量子ドット」について基礎から応用まで分かりやすく解説いたします。
半導体量子ドットの作製技術の進展により、半導体レーザ、LED、太陽電池、単一光子源、ディスプレイ、メモリなどへの応用開発に高い期待が寄せられている。しかし、それら量子ドットデバイスの実用化および期待される高いパフォーマンスの実現にはまだ多くの課題も残されている。
本セミナーでは、量子ドットの作製 (自己形成法を中心) 、量子ドットの測定評価、そして量子ドットのデバイス応用についての基礎理論の学習および実践的な技術講習の両面から、分かりやすく解説する。量子ドットテクノロジーの研究開発の現状と今後の課題についても解説し、今後の展開に向けた取り組みの一助となれば幸いです。
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複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 23,139円(税別) / 24,990円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/8 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
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2025/10/27 | 半導体製造のCMP技術・CMP後洗浄の基礎と最新技術および今後の課題・展望 | オンライン | |
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2025/10/30 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン | |
2025/11/5 | 先端パッケージングの全体像 (開発動向&ビジネス化戦略) およびRDLインターポーザ最新技術動向 | オンライン | |
2025/11/17 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および半導体パッケージのトレンド | オンライン |
発行年月 | |
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2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/3/9 | 量子ドット・マイクロLEDディスプレイと関連材料の技術開発 |