技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。
本講座では、SiCパワーデバイスを広く市場に普及するためのポイントは何かを主題に解説する。2017年は、電気自動車 (EV) の開発に向け大きく進展する年となった。世界最大の自動車市場である中国をはじめヨーロッパはハイブリッド車を飛び越えてEVシフトへ舵を切った。日本、アメリカを巻き込んで世界全体でEV開発がいよいよ本格化した年となった。EVの性能を決める基幹部品であるパワーデバイスでは、新材料SiCデバイスの普及が大いに期待されている。しかしながら現状では、性能、信頼性、さらには価格の面で市場の要求に十分応えられているとは言えない。
本講座では、SiCパワーデバイスの今後の開発の方向性は何かについて、強力なライバルであるシリコンデバイスの最新動向を見据えながら、わかりやすく解説したい。
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また、2名以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、2名様目以降は半額 (税込 22,000円)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/8 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/9 | 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) | オンライン | |
| 2026/10/9 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/13 | 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
| 2026/10/15 | 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 | オンライン | |
| 2026/10/16 | 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 | オンライン | |
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| 2026/10/16 | 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 | オンライン | |
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| 2026/10/19 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/20 | パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 | オンライン | |
| 2026/10/21 | パワーデバイスSiC結晶欠陥の基礎知識とその観察・評価技術 | オンライン | |
| 2026/10/21 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/10/21 | 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | ガラスコア基板・TGVに向けた超短パルスレーザー微細貫通穴加工技術 | オンライン | |
| 2026/10/22 | 半導体産業動向 2026 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 歴史から考える新しいEMC | オンライン | |
| 2026/10/23 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/10/23 | 半導体産業動向 2026 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |