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電子デバイス製造のための表面処理技術
基礎から最先端の利用例まで網羅する
電子デバイス製造のための表面処理技術
～めっき・エッチング・剥離～
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
概要
本セミナーでは、電子部品、半導体製造に使われる、電気めっき・無電解めっきとエッチングについて網羅的に解説いたします。
開催日
- 2018年7月31日(火) 10時00分 ～ 14時30分
受講対象者
- 無電解めっき、化学めっき技術に関連する技術者
- 機械部品のめっき
- プリント配線板
- 半導体電極のめっき
- ガラス・ITOのめっき など
- 表面処理に関連する技術者
- 耐摩耗性
- 耐久性
- 耐蝕性 など
修得知識
- めっき処理の基礎知識
- エッチング処理の基礎知識
- 剥離処理の基礎知識
- 処理液の管理方法
- 最先端の利用例
プログラム
電子部品、半導体、プリント配線板製造のためには、電解・無電解のめっき処理に加えて、回路形成のためのエッチング処理、選択的な導電体形成のための剥離処理といった表面処理技術が組み合わせて使われている。
表面処理技術の基礎から最先端の利用例まで網羅的に解説する。
- 表面処理技術の歴史
- 電子デバイス製造における表面処理技術
- 自動車、スマートフォンで使われているプリント配線板、電子デバイス、半導体の製造において使われている表面処理技術について解説します。
- 表面処理技術各論
- 前処理
- 前処理の概論と鉄系素材、銅系素材、アルミニウムへのダブルジンケート処理、プラスチックへの前処理およびガラスへのめっき間処理工程について解説します。
- 電気めっき液の代表的な組成
- 無電解めっき液の代表的な組成
- エッチング液の代表的な組成
- 剥離液の代表的な組成
- 前処理
- めっき膜の評価方法
- 表面処理液の分析管理方法
- 表面処理の最先端
- プリント配線板での微細回路形成 L/S 5μm/5μmを達成するための要素技術
- 半導体製造に用いられている表面処理技術
- まとめ
- 質疑応答・名刺交換
講師
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
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