技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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- 特にプロセスガスの解離過程とプロセスレシピ構成について –
プロセスプラズマの基本的な物理量、シースとその役割、プロセスガス及び生成物の蒸気圧・発生量等、について述べ、プロセスプラズマついてより深い理解を持って頂くよう解説する。さらに、プロセスガスの解離過程について、特に計算化学で得られる情報について、解説しプロセスレシピとガス混合比について考察する。また、今後に必要とされるダメージレスエッチング技術について、CDEを含めて、議論する。
(12:30~14:15)
(14:30~16:15)
プラズマを用いた原子層エッチングは、次世代の微細な三次元構造を持つ半導体デバイスを開発、製造する際に必要となる技術である。モノのインターネット (IoT: Internet of Things) の普及により、データ処理を担う半導体集積回路の微細化/三次元化は益々進んでおり、最小加工寸法が10ナノメートル以下となる今後の半導体デバイス製造プロセスには、原子層レベルの制御性でプラズマエッチングする技術が求められている。
本講座では、プラズマを用いた原子層エッチング技術について、半導体デバイスのトレンドからエッチング反応の原理、表面原子層反応の制御、エッチング装置、そして最先端の原子層エッチング開発事例までを、メーカーのエッチング技術開発の現場にいる講師が、実経験を交えながら分かり易く解説する。
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開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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