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高周波対応基板材料の低誘電率・低伝送損失化

高周波対応基板材料の低誘電率・低伝送損失化

東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、5G/ミリ波レーダーの市場が求める材料設計、エポキシ・ポリイミド・フッ素系樹脂の応用例、電子デバイスの評価手法まで解説いたします。

開催日

  • 2018年4月20日(金) 10時00分 ～ 17時00分

修得知識

  • 各種材料の選定指標
  • LCP基板をベースにした高周波デバイス設計
  • 近年の開発事例と先行事例との比較
  • 近年のミリ波の市場動向

プログラム

第1部 エポキシ樹脂用硬化剤による高周波基板の誘電率・誘電正接低減

(2018年4月20日 10:00〜11:30)

　本講座においては、電材向けエポキシ樹脂硬化物の誘電率および誘電正接の低減が求められている技術動向をはじめ、一般的なエポキシ樹脂硬化システムを用いた基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら解説したうえで、誘電特性と相反関係にある物性を両立する特殊エポキシ樹脂硬化剤 (活性エステル型硬化剤) の活用について解説する。

  1. 基礎
    1. エポキシ樹脂と熱硬化性樹脂の概念
    2. 各種電気電子材料の技術動向
    3. 分子構造と誘電率、誘電正接の関係
  2. 構造・物性
    1. 誘電特性と相反する重要特性 (耐熱性) の関係
  3. 設計・応用
    1. 耐熱性を維持した誘電特性の向上技術 (活性エステル型硬化剤) の解説
    2. 活性エステル技術を応用した最新のエポキシ樹脂硬化剤の紹介
    • 質疑応答

第2部 低伝送損失基板を実現する低誘電・高接着ポリイミド樹脂「PIAD」について

(2018年4月20日 12:10〜13:40)

　当社が開発した溶剤可溶型ポリイミド樹脂「PIAD」は、低誘電特性、高耐熱性、平滑な銅箔への高接着性を特徴としており、低伝送損失が求められる高周波基板向け接着剤成分として有用と考えられる。
　本発表では設計思想と樹脂物性に加え、当樹脂を用いた高周波対応用途の各種応用例、当接着剤を用いた基板の伝送損失評価等について説明する。

  1. 開発背景
    1. プリント基板の技術トレンド (高周波対応)
    2. 伝送損失とその改良方針について
    3. プリント基板材料 (硬化性材料) の主要成分について
  2. ポリマー設計
    1. ポリイミドについて
    2. ポリマー設計方針 (加工性改良)
    3. ポリマー設計方針 (低誘電化)
  3. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」
    1. 製品概要
    2. 樹脂特性
  4. 新規ポリイミド樹脂「PIAD」応用例
    1. 低誘電カバーレイ、ボンディングシート
    2. 低伝送損失FCCL
    3. 平滑銅箔対応低誘電プライマー
    • 質疑応答

第3部 フッ素系樹脂基板を用いたミリ波アンテナの開発と小型化

(2018年4月20日 13:50〜15:20)

　将来の5G移動体無線通信・IoTの鍵を握るミリ波アンテナ、特に誘電体基板を用いたミリ波アンテナ技術について解説する。5Gでは、搬送波周波数をマイクロ波帯から準ミリ波・ミリ波帯にシフトさせることが必定である。ミリ波帯では、周波数多重に加えて、MIMO等の空間多重技術を容易に利用できるため、超大容量化・多チャンネル化が可能である。一方、ミリ波無線では、アンテナの設計と実装が高性能化の鍵となる。
　本講座では、低誘電率・低損失フッ素系樹脂基板を用いたアンテナの設計・試作と、高性能ミリ波アンテナ電極光変調器について議論する。また、5G無線のための国際共同研究プロジェクト (RAPID) における実際のフィールドでの無線通信実験についても紹介する。

  1. はじめに
    1. 5G移動体無線通信・IoTの動向 ～マイクロ波からミリ波へ～
    2. ミリ波アンテナの重要性
  2. 誘電体基板とミリ波アンテナ
    1. アンテナの基礎
    2. 波長短縮とアンテナ利得
  3. 電磁界シミュレーション
    1. 3次元電磁界解析のポイント
    2. 共振周波数とインピーダンス整合
  4. ミリ波アンテナ電極光変調器
    1. 平面アンテナと光変調器の融合
    2. アレイ化による高機能化
    3. 設計・試作実験
    4. 高密度環境下での5G無線への応用
  5. まとめと今後の展望
    • 質疑応答

第4部 LCP基板を用いたミリ波デバイスの設計評価

(2018年4月20日 15:30〜17:00)

　ミリ波帯の受動デバイス設計においては基板線路と伝送線路の選定や実際に製作されたデバイスの評価が重要となり、従来のマイクロ波帯とは大きく異なる。
　ここでは有望な高周波材料の一つである液晶ポリマー (LCP) 基板を用いたミリ波デバイスを題材にとり、 設計開発事例を中心に紹介するとともに今後の開発の課題や指標についても述べていく。

  1. ミリ波技術と近年の動向
    1. ミリ波の概要
    2. ミリ波の応用
    3. ミリ波の市場規模
  2. 高周波基板材料
    1. 各種材料の特徴
    2. LCP基板の特徴
  3. ミリ波デバイスの基礎
    1. 各種伝送線路の形態
    2. 各種ミリ波受動デバイス
    3. ミリ波デバイスの評価手法
    4. 各種ミリ波アンテナ
  4. LCP基板をベースとしたミリ波デバイスの開発事例
    1. モード変換器
    2. マイクロストリップアレーアンテナ
    3. 周波数選択膜
    4. アンテナインパッケージ
  5. 今後の動向と課題、まとめ
    • 質疑応答
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講師

  • 有田 和郎 氏
    DIC株式会社 R&D統括本部 アドバンストマテリアル開発センター
    シニアサイエンティスト
  • 田﨑 崇司 (田崎 崇司) 氏
    荒川化学工業 株式会社 研究開発本部 ファイン・エレクトロニクス開発部
    PIグループリーダー
  • 村田 博司 氏
    三重大学 大学院 工学研究科 電気電子工学専攻
    教授
  • 細野 亮平 氏
    株式会社フジクラ 先端技術総合研究所 応用電磁気研究部
    係長
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会場

株式会社 技術情報協会
東京都 品川区 西五反田2-29-5 日幸五反田ビル8F
株式会社 技術情報協会の地図
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 60,000円 (税別) / 64,800円 (税込)
複数名
: 55,000円 (税別) / 59,400円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 55,000円(税別) / 59,400円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 118,800円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 178,200円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。
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