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高せん断成形加工技術の基礎と活用法

高せん断成形加工技術の基礎と活用法

~新規ナノコンポジット材料創製の設計指針~
東京都 開催 会場 開催

概要

本セミナーでは、高剪断加工技術の基礎から解説し、非相溶性ポリマーブレンドのナノ混合化と相溶化、各種フィラーのポリマーへのナノ分散化、構造制御の実際について詳解いたします。

開催日

  • 2018年3月14日(水) 10時30分 16時30分

受講対象者

  • ポリマー系材料をベースに最先端材料の開発をしている研究者
  • 生産現場等でナノ~サブミクロンレベルの粒子をポリマーに分散させたい技術者

修得知識

  • 高剪断加工技術の基礎
  • 高剪断成形加工法による非相溶性ポリマーブレンドのナノ混合化と相溶化
  • 高剪断成形加工法による各種フィラーのポリマーへのナノ分散化
  • 構造制御の実際

プログラム

 世界に先駆けて開発した高せん断成形加工技術を用いることにより、従来不可能だった非相溶性ポリマーブレンドのナノ混合化、さらにはカーボンナノチューブに代表されるようなナノフィラーのポリマー中へのナノ分散化が可能となり、多様な新規ナノコンポジット材料が創出できるようになりました。
 本講演では、高せん断成形加工により形成されたナノ構造の科学的実証を行うと共に、この技術を用いて作製した先端材料としてガラス代替透明プラスチック材料、金属代替高強度軽量化素材 (CFRP) 、ウエアラブル端末用デバイスやセンサー向けの伸縮自在電極材料、レアメタル代替材料、バイオマス由来エコマテリアルなどを紹介致します。
 ポリマー系材料をベースに最先端材料の開発をしている研究者、もしくは生産現場等でもナノ~サブミクロンレベルの粒子をポリマーに分散させたいと渇望されている技術者の方に最適だと思われます。是非、このセミナーを受講された上で、高せん断成形加工の優位性を御理解頂き、気軽に弊社に試作依頼をして頂ければ幸甚です。新材料の共同開発のお手伝いもさせて頂きます。
 最近、各種フィラーを多様なポリマーに分散させて新規ナノコンポジットを創製したいとのニーズが多様な産業分野で叫ばれております。しかしながら、フィラーのポリマーへの分散は容易ではありません。換言すれば、これを可能にしたのが高せん断成形加工技術だと思います。分散技術は歯科材料開発や医療機器向け素材の開発からタイヤ製品の開発まで多様な産業分野で求められている技術です。

  1. 高せん断成形加工法の開発
    1. 研究の背景
      1. なぜ、高分子をブレンドするのか?
      2. 実際に異種高分子をブレンドすると?
      3. 分散相サイズの定式化
      4. 従来技術の問題点と限界
      5. 構造制御プロセスとそこに係る“場”との関係
    2. 高せん断成形加工法
      1. 高せん断成形加工装置の特徴と原理
      2. 高せん断成形加工によりどのような構造が実現するのか?
  2. 高せん断成形加工法による非相溶性ポリマーブレンドのナノ混合化と相溶化
    1. PVDF/PA11ブレンド系
      1. ナノ混合化と“相溶化“の検証 (TEM – EDX解析、小角X線散乱解析)
      2. ナノ構造形成により向上した物性 (強誘電性、圧電性)
    2. PC/PMMAブレンド系
      1. PC/PMMA透明ブレンドの実現
      2. 透明ポリマーに求められる実用性能とは
  3. 高せん断成形加工法による各種フィラーのポリマーへのナノ分散化
    1. ナノ分散化の要因
      1. フィラーの凝集力と粒子径との関係
      2. せん断流動場の効果 (ポリマー/フィラー系)
    2. ポリマー/フィラー系ナノコンポジットの創製とフィラーの分散性
      1. 熱可塑性エラストマー/CNT系の分散と物性
      2. ポリマー/CNT系の分散と物性
      3. ポリマー/TiO2系の分散と物性
      4. ゴム/POSS系の分散と物性
      5. CFRP系の改質
  4. 三元系 (高分子ブレンド/フィラー) ナノコンポジットの創製 : 階層的構造制御
    1. フィラー添加による高分子ブレンド系のモルフォロジー制御
    2. ”共連続構造”の構築
    3. “ダブルパーコレーション構造”の構築
  5. 高せん断流動場と動的反応場との統合技術
    1. エコマテリアル (PE/PLLAブレンド) の創製およびその構造と物性
    2. バイオマス由来ポリマーブレンドの創製
  6. 高せん断成形加工法のまとめと今後の展開
    1. 高せん断成形加工法のまとめ
    2. 残された課題
    3. 完全連続式高せん断加工機の開発
      1. バッチ式と連続式装置の長所・短所の比較
    4. (補足) レアメタル代替材料
      1. Pd 代替材料
      2. Pt 代替材料
    • 質疑応答・名刺交換

講師

  • 清水 博
    株式会社HSPテクノロジーズ
    代表取締役

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第1講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

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