第1部. ヒートシールの加熱接合のメカニズムと材料設計

(2018年2月16日 10:30〜12:00)

1. 高分子材料の基礎
   1. ヒートシールのプロセス
   2. ヒートシール性に及ぼす物性
   3. 結晶化度
   4. 分子配向
   5. 高分子固体構造
2. フレキシブル包装の種類
   1. 単体フィルム包装
   2. 多層フィルム包装
3. シール技報の種類と特徴
   1. ヒートシール方式
   2. インパルスシール方式
   3. 溶断シール方式
   4. 高周波シール方式
   5. 超音波シール方式
4. ヒートシール材のヒートシール特性
   1. シートシール開始温度
   2. シール強度とシールエネルギー
   3. ホットタック性
   4. 夾雑物シール性
5. シール特性の支配因子
   1. 融点
   2. 結晶性
   3. 分子配向性
   4. 熱流動性
   5. 結晶化速度
   6. 各種添加剤・コロナ処理
• 質疑応答

第2部. ヒートシール強度測定と接着性評価

(2018年2月16日 13:00〜14:30)

1. パウチの製造工程
   1. パウチの製袋
   2. 横ピロー包装機
   3. 縦ピロー包装機
   4. 高周波誘導加熱によるシール
2. ヒートシール強さの測定法
   1. 食品衛生法熱封かん強度試験法
   2. JISのヒートシール強さ試験法
   3. ヒートシール強さの目安
3. シール強さに及ぼす因子
4. シール部の破談形式
5. ヒートシールバーによる加熱の特徴
6. 各種ヒートシール用プラスチック材料のヒートシール強度
   1. 各種ポリエチレン
   2. 各種ポリプロピレン
7. 多層フィルムのヒートシール強度
   1. フィルム成形
   2. 押出ラミネーション
   3. ドライラミネーション
   4. 共押出ラミネーション
8. 易開封性包装材料
   1. イージーピールフィルム材料
   2. マジックトップ
   3. エポックシール
   4. スーパーピールトップ
• 質疑応答

第3部. 国内外のヒートシールによくある不具合やトラブル事情と対策

(2018年2月16日 14:45〜16:30)

　包装は密封が条件であり、密封のためにヒートシール (HS) 技術が一般的には利用されている。包装対象物、包装仕様、そのHS材料、充填包装機によりHS条件は異なる。適正なHSをするためにどのような点に留意すべきか、またよく起こるHS不良の国内外の事例をあげて説明し対応策やいわゆるHS技術以外のシール技術やその適用対象事例を説明する。

1. ヒートシールの基本
   1. シール条件
   2. ヒートシール曲線
   3. シール温度の設定
2. ヒートシール材料と充填包装機の留意点
   1. フィルム及びextrusion coatのオレフィン系樹脂
   2. 溶剤タイプのヒートシール剤
      1. つのシール温度帯を有するヒートシール剤
3. 包装材料の仕様と適正なヒートシール技術の選定
   1. 包装仕様設計と内面シーラントの設計
   2. 充填包装機とシール方法
4. 主なヒートシール不良と対応策の事例
   1. よくある不良の事例
   2. 海外事例
   3. 国内事例
5. ヒートシールが完全か否かの確認方法
   1. 簡易方法
   2. 検査機の使用
6. 適正なヒートシールをするために
   1. 包装材料の保管法
   2. 充填包装機の留意事項
7. ヒートシール以外のシール技術
   1. 超音波シール
   2. 高周波シール
   3. 誘導加熱シール
   4. インパルスシール
   5. コールドシール
8. ヒートシール不良とHACCP対等策
• 質疑応答