技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載用バッテリー充電器の最新技術動向と次世代パワー半導体 (SiC/GaN) の適用可能性

車載用バッテリー充電器の最新技術動向と次世代パワー半導体 (SiC/GaN) の適用可能性

~市場動向、キーテクノロジー、小型軽量化の可能性から双方向化 (スマートグリッド対応充電器) 技術まで~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年10月31日(火) 13時00分 ~ 16時30分

プログラム

 車載用電力変換器として、今後大きな市場が見込めるバッテリー充電器について解説します。まずは次世代電動化自動車の棲み分け、分類を行い、車載用バッテリー充電器の市場動向を予測します。さらにIEEE等、世界の学会における車載用バッテリー充電器に関する最新技術動向、並びに、今後注目されるであろうキーテクノロジーについて半導体、制御、回路方式、受動素子のそれぞれの観点から実験データを元に紹介します。
 また、SiCやGaNを適用した場合の小型軽量化の可能性について、理論と実証による解説を行います。
 さらに、今後、次世代自動車は系統へ接続されることが予想されるため、バッテリー充電器の双方向化 (スマートグリッド対応充電器) 技術が重要となってきます。その具体的な回路方式やそれぞれの回路の特徴等について、分類、解説していきます。

  1. 車載用バッテリー充電器が脚光を浴びる理由
    1. 欧州の二酸化炭素排出量規制に伴う各社の戦略
    2. ストロング・ハイブリッド車と48V電源システム車との違い
    3. プラグイン・ハイブリッド車の機構解説
    4. プラグイン・ハイブリッド車が注目される理由
    5. 市販されているバッテリー充電器の紹介
  2. 車載用バッテリー充電器の基本と最新動向
    1. バッテリー充電器の回路構成
    2. PFC回路におけるワンコンバータとツーコンバータの違いと特徴
    3. バッテリー充電器の最新動向 (IEEE等の国際会議における技術動向)
    4. 小型化を実現するバッテリー充電器回路手法
    5. 高効率化を実現するバッテリー充電器回路手法
  3. 車載用フルGaNバッテリー充電器
    1. GaN-HEMTの特徴
    2. GaN-HEMTの駆動方法
    3. 単相PFCコンバータへのGaN-FET適用事例
    4. LLC型DC-DCコンバータへのGaN-FET適用事例
  4. バッテリー充電器の回路構成の戦略
    1. ブリッジ型PFCコンバータかブリッジレスPFCコンバータか?
    2. 多相化方式か結合インダクタ (トランスリンク) 方式か?
    3. 位相シフトコンバータかLLCコンバータか?
    4. SiC/GaNパワー半導体の導入可能性とその予測
  5. バッテリー充電器の双方向化技術
    1. バッテリー充電器の双方向化回路の基本
    2. ブリッジレスPFCコンバータにおける双方向化
    3. ブリッジ型PFCコンバータにおける双方向化
    4. キャパシタレス双方向バッテリー充電器の紹介

講師

  • 山本 真義 氏
    名古屋大学 未来材料・システム研究所
    教授

会場

株式会社オーム社 オームセミナー室
東京都 千代田区 神田錦町3-1
株式会社オーム社 オームセミナー室の地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 45,000円 (税別) / 48,600円 (税込)
1口
: 57,000円 (税別) / 61,560円 (税込) (3名まで受講可)
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2026/9/28 半導体製造装置用セラミックス部材の開発動向とプラズマ耐性向上 オンライン
2026/9/29 半導体市場の動向と半導体産業の今後の見通し オンライン
2026/9/29 半導体パッケージの最新動向と半導体封止材の設計・評価技術 オンライン
2026/9/30 フォトレジストの材料設計と先端半導体プロセス技術 オンライン
2026/9/30 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/9/30 半導体ウェット洗浄の基礎・実践と最新洗浄技術 オンライン
2026/10/1 DFT技術の最新動向と2.5D/3D-IC対応の実践ポイント オンライン
2026/10/2 2nm以降半導体向け配線技術の最新動向と材料、プロセスへの要求特性 オンライン
2026/10/2 半導体 (IC) の製造工程と半導体用素部材の基本情報 オンライン
2026/10/8 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 オンライン
2026/10/8 パワー半導体実装部の熱疲労信頼性設計へ向けた機械負荷試験評価法 オンライン
2026/10/9 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2026年秋版) オンライン
2026/10/9 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/13 光電融合・Co-Packaged Optics (CPO) 技術の基礎と最新研究動向および技術課題 オンライン
2026/10/15 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/15 光電融合技術の最新動向と実装プロセス、樹脂材料への要求特性 オンライン
2026/10/16 光半導体のパッケージング技術、基本情報と課題 オンライン
2026/10/16 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン
2026/10/16 酸化物半導体の基礎と三次元集積デバイス応用に向けた研究開発動向 オンライン
2026/10/19 半導体デバイスを基礎から理解する : 現場や実務で役立つデバイス物性入門 オンライン