技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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原子層堆積法は、ナノの酸化物薄膜を複雑形状にもコンフォーマルで形成できることから、LSI製造に利用されています。近年では、LSIのみならず、MEMS、太陽電池、機械部品、PETボトルへのコーティングにも活用が検討されています。原子層堆積での高品質膜の達成のため、表面反応を中心とした反応機構の理解と、モニタリング、そして適切な材料選択、プロセス調整の知識が欠かせません。
山形大学ではこれまで原子層堆積法のその場観察と低温化研究を進めてまいりましたが、我々の研究成果を題材に、原子層堆積法の特に表面反応を中心とした機構理解の達成を目標とします。さらに最新研究成果として3D – CoolALD (室温三次元成膜ALD) による各種酸化物膜の室温形成技術について解説いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/27 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 | オンライン | |
2025/2/27 | 量子ドットの基礎物性、作製・構造測定技術とデバイス応用 | オンライン | |
2025/2/27 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/2/28 | 半導体パッケージングの基礎と最新動向 | オンライン | |
2025/2/28 | ALD (原子層堆積法) の基礎とプロセス最適化および最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2025/2/28 | 精密バー塗布技術の基礎・応用 | 東京都 | 会場 |
2025/3/3 | コーティングプロセスにおける界面化学とレオロジー解析 | オンライン | |
2025/3/5 | 表面張力駆動流 (マランゴニ対流) に関する基礎知識と濡れ性、表面張力の解説 | オンライン | |
2025/3/5 | 微粒子・ナノ粒子の作製・表面修飾・分散・応用 | オンライン | |
2025/3/5 | 半導体用レジストの基礎と材料設計および環境配慮型の新規レジスト除去技術 | オンライン | |
2025/3/7 | 濡れ現象の基礎と計測 | オンライン | |
2025/3/10 | 半導体後工程プロセスと加工用材料の開発 | オンライン | |
2025/3/11 | フィルムラミネート加工技術の基礎と実際 | オンライン | |
2025/3/11 | ウェットコーティング・単層、重層塗布方式の基礎とダイ膜厚分布・特許・塗布故障 | オンライン | |
2025/3/11 | チップレット集積の要素技術と実用化に向けた開発動向 | オンライン | |
2025/3/12 | Tダイ法による押出成形とトラブル対策 | オンライン | |
2025/3/12 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2025/3/13 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
2025/3/13 | 「濡れる」現象の本質理解 | オンライン | |
2025/3/13 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン |
発行年月 | |
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2006/8/31 | 基礎から学ぶ事例をふまえたコロナ処理技術 |
1999/10/29 | DRAM混載システムLSI技術 |
1992/11/11 | VLSI試験/故障解析技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1987/11/1 | 最新小型モータ用材料の開発・応用 |
1986/11/1 | プラスチック光学部品コーティング技術 |
1986/3/1 | 光学部品の加工・測定技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |