技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ナノインプリントの基礎・応用と材料特性への要求

ナノインプリントの基礎・応用と材料特性への要求

~熱・UVナノインプリント技術動向 / プロセス設計や欠陥に対応できる知識を習得~
東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2017年10月12日(木) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 半導体プロセス技術
  • 熱・光ナノインプリント技術
  • 樹脂のレオロジー
  • UV硬化樹脂のメカニズム
  • ハイブリッドナノインプリント、リバーサルナノインプリント技術

プログラム

 ナノインプリント技術は提唱されて20年余が経過し、これまでの研究成果の産業化が急速に進められている。従来技術と比較して安価で効率的にナノ構造を作製できるナノインプリント技術は、ナノテクノロジーを具現化する有力な微細加工技術である。
 ナノインプリント技術には、多様な方式があり、それぞれの方式の基本原理に基づき、材料技術、装置技術、応用技術が展開されている。
 半導体リソグラフィ技術の代替としての役割を担うUVナノインプリント、従来の微細加工では成しえない多様な機能性材料を直接ナノ加工する熱ナノインプリント、複雑な3次元構造や、積層構造を実現するリバーサル・ナノインプリント、ハイブリッド・ナノインプリント、リキッドトランスファーなどの創造的なナノインプリント技術に大別できる。
 ここでは、熱・UVナノインプリントの基礎となる科学とそのメカニズムについて述べ、加工原理を十分理解することにより、プロセスの設計や欠陥に対応できる技術的な基礎知識を身に着けるとともに、その応用技術についても最新の事例を含めて紹介する。さらに、欠陥の低減や高付加価値化の要として、ナノインプリントに求められる材料技術、離型技術について、詳しく述べる。これらを通して、ナノインプリント技術の動向と、これからの課題について述べる。

  1. ナノインプリント法の概要
    1. 熱ナノインプリントの基礎
      1. 樹脂の粘弾性と成型性
      2. 形状依存性
      3. 成形速度依存性
      4. 残留応力
    2. 光ナノインプリントの基礎
      1. 樹脂の流動と充填
      2. UV照射とパターンサイズ
      3. UV硬化の基礎とその特性
    3. ナノインプリントにおける分子挙動と材料特性
      1. ナノインプリントの分子動力学解析
      2. 樹脂充填と分子挙動
      3. 成型と離型の分子量依存性
  2. モールド技術
    1. モールド作製の基礎
    2. 曲面モールドの作製
    3. レプリカ作製方法
  3. 離型技術
    1. モールドと基板の表面処理方法
    2. 離型の基本メカニズム
      1. 破壊力学によるシミュレーション
      2. 界面吸着と静止摩擦モデルによるシミュレーション
      3. モールド側壁傾斜角と離型性
    3. 熱ナノインプリントとUVナノインプリントの離型性
      1. 樹脂の種類と離型性
      2. 樹脂収縮の影響
    4. 樹脂収縮と寸法精度
    5. 離型方法と欠陥の低減
    6. モールド剛性の最適化
  4. 三次元構造の作製
    1. リバーサル・ナノインプリントによる三次元積層構造
      1. リバーサル・ナノインプリントの原理
      2. 転写モードとリバーサルモード
      3. リバーサル・ナノインプリントの応用
    2. ハイブリッドナノインプリントによる三次元マイクロ・ナノ混在構造
      1. ハイブリッドナノインプリントの原理
      2. ハイブリッドナノインプリントによるマイクロ・ナノ混在構造
  5. ナノインプリントの応用
    1. 光デバイスへの応用
      1. 反射防止構造
      2. 波長板・サブ波長光学要素
      3. メタマテリアル
      4. 構造色
    2. バイオ・マイクロ流路デバイスへの応用
      1. 病理検査チップ
      2. 薬剤濃度検出チップ
      3. DNAチップ
      4. ドラッグデリバリー
    3. 半導体・電子デバイスへの応用
      1. LSIリソグラフィ応用
      2. 有機太陽電池
      3. LED
      4. フレキシブルエレクトロニクス
  6. 今後の展開と課題
    • 質疑応答

講師

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5階 第2講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/5/8 ウレタンアクリレートの構造・反応メカニズムと活用術 オンライン
2025/5/8 メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム オンライン
2025/5/15 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 オンライン
2025/5/15 世界半導体産業への羅針盤 オンライン
2025/5/16 DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2025/5/19 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 オンライン
2025/5/21 ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 東京都 会場
2025/5/22 ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 オンライン
2025/5/22 フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 オンライン
2025/5/22 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/23 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 オンライン
2025/5/23 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 オンライン
2025/5/27 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 オンライン
2025/5/27 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 オンライン
2025/5/29 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 オンライン
2025/5/29 SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 オンライン
2025/5/29 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 オンライン
2025/5/29 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) オンライン
2025/5/30 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 東京都 会場・オンライン
2025/5/30 UV硬化樹脂の硬化度・物性の測定評価と硬化不良・密着不良などのトラブル対策 オンライン

関連する出版物