技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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ナノインプリント技術は提唱されて20年余が経過し、これまでの研究成果の産業化が急速に進められている。従来技術と比較して安価で効率的にナノ構造を作製できるナノインプリント技術は、ナノテクノロジーを具現化する有力な微細加工技術である。
ナノインプリント技術には、多様な方式があり、それぞれの方式の基本原理に基づき、材料技術、装置技術、応用技術が展開されている。
半導体リソグラフィ技術の代替としての役割を担うUVナノインプリント、従来の微細加工では成しえない多様な機能性材料を直接ナノ加工する熱ナノインプリント、複雑な3次元構造や、積層構造を実現するリバーサル・ナノインプリント、ハイブリッド・ナノインプリント、リキッドトランスファーなどの創造的なナノインプリント技術に大別できる。
ここでは、熱・UVナノインプリントの基礎となる科学とそのメカニズムについて述べ、加工原理を十分理解することにより、プロセスの設計や欠陥に対応できる技術的な基礎知識を身に着けるとともに、その応用技術についても最新の事例を含めて紹介する。さらに、欠陥の低減や高付加価値化の要として、ナノインプリントに求められる材料技術、離型技術について、詳しく述べる。これらを通して、ナノインプリント技術の動向と、これからの課題について述べる。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/5/8 | ウレタンアクリレートの構造・反応メカニズムと活用術 | オンライン | |
2025/5/8 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン | |
2025/5/15 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
2025/5/15 | 世界半導体産業への羅針盤 | オンライン | |
2025/5/16 | DXとGXを支える次世代半導体実装用樹脂・基板材料の開発と技術動向 | オンライン | |
2025/5/19 | 研磨プロセスの見える化と最適化およびアシスト加工 | オンライン | |
2025/5/21 | ナノインプリントリソグラフィの基礎・応用 | 東京都 | 会場 |
2025/5/22 | ハイブリッドボンディングに向けた要素技術、材料開発動向と今後の展望 | オンライン | |
2025/5/22 | フォノンエンジニアリングの基礎と半導体熱マネジメント技術 | オンライン | |
2025/5/22 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/23 | 半導体パッケージの作製プロセスとその課題および最新技術動向 | オンライン | |
2025/5/23 | 高分子複合材料のレオロジーとメカニズムに基づく材料設計 | オンライン | |
2025/5/27 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
2025/5/27 | 過渡熱抵抗測定の基礎と測定ノウハウおよび構造関数の活用方法 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体製造におけるシリコンウェーハのクリーン化技術・洗浄技術 | オンライン | |
2025/5/29 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2025/5/29 | 次世代半導体パッケージおよび実装技術動向と市場展望 | オンライン | |
2025/5/29 | 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2025年版) | オンライン | |
2025/5/30 | 開閉接点・摺動接点・接続接点の接触理論と故障モード・メカニズムならびにその対策 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/30 | UV硬化樹脂の硬化度・物性の測定評価と硬化不良・密着不良などのトラブル対策 | オンライン |
発行年月 | |
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1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1988/2/1 | 半導体の故障モードと加速試験 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |